電子廠IE改善案例(PDF 58頁)

課題：無線雙密度模塊全流程一個流
目標：
1、雙密度模塊綜合直通率提升46%，由88%提升到93.5%；
2、雙密度模塊綜合加工周期降低63%，由13.5天降低到5天；
3、模塊產出能力由400塊/天提升到600塊/天，提升50%。
1、單板用原材料的物流現狀：自動物流中心-生產中心二級庫-電裝生產現場
2、模塊/整機用原材料的物流現狀:自動物流中心-生產中心二級庫-生產現場
3、單板發料周期長
4、發料及備料環節等待時間長
5、SMT工序不能分開備料，雙麵加工機時長焊接不能跟線一個流運作
6、插件與SMT工序CT相差大，中間存在堆板，不能做到一個流
7、裝配工位貼條碼，中間轉運距離長，且批量作業等待時間長
8、單板FT環節無標準作業，堆板嚴重，在製量大
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