半導體製造工藝流程課件(PPT 105頁)

半導體製造工藝流程
半導體相關知識
半導體元件製造過程可分為
一、晶圓處理製程
二、晶圓針測製程
三、IC構裝製程
半導體製造工藝分類
雙極型集成電路和MOS集成電路優缺點
半導體製造環境要求
半導體元件製造過程
典型的PN結隔離的摻金TTL電路工藝流程
橫向晶體管刨麵圖
縱向晶體管刨麵圖
NPN晶體管刨麵圖
1.襯底選擇
第一次光刻—N+埋層擴散孔
外延層澱積
第二次光刻—P+隔離擴散孔
第三次光刻—P型基區擴散孔
第四次光刻—N+發射區擴散孔
第五次光刻—引線接觸孔
第六次光刻—金屬化內連線：反刻鋁
CMOS工藝集成電路
CMOS集成電路工藝--以P阱矽柵CMOS為例
集成電路中電阻1
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