SMT與DIP工藝製程詳細流程介紹(PPT 38頁)

SMT與DIP工藝製程詳細流程介紹
製造工序介紹---焊接材料
製造工序介紹---SMT上料
製造工序介紹---SMT：MPM正在印刷
製造工序介紹---SMT：印刷好錫膏的PCB
製造工序介紹---SMT：貼片機進行貼片
製造工序介紹---SMT：貼片後的PCB
製造工序介紹---SMT：回流、焊接完成
DIP工藝製程流程圖
計劃和文件確認
成型房作業
插件段作業
波蜂焊作業
執錫段作業
測試段作業
包裝段作業
Q A 檢 驗
入庫
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