電腦主板生產工藝及流程培訓資料(doc 43頁)

目錄
1 引言 5
1.1 PCB板的簡單介紹及發展曆程 5
1.2 印製電路板的分類及功能 6
1.2.1 印製電路板的分類 6
1.2.2 印製電路板的功能 7
1.3 印製電路板的發展趨勢 7
1.4 SMT簡介 7
1.5 SMT產品製造係統 9
2 SMT生產工藝流程 10
2.1 來料檢測 10
2.2 錫膏印刷機 10
2.2.1 印刷機的基本結構 11
2.2.2 印刷機的主要技術指標 11
2.2.3 印刷焊膏的原理 11
2.3 3D錫膏檢測機 12
2.4 貼片機 12
2.4.1 貼片機的的基本結構 13
2.4.2 貼片機的主要技術指標 14
2.4.3 自動貼片機的貼裝過程 15
2.4.4 連續貼裝生產時應注意的問題 15
2.5 再流焊（Reflow soldring） 16
2.5.1 再流焊爐的基本結構 16
2.5.2 再流焊爐的主要技術指標 17
2.5.3 再流焊原理 17
2.5.4 再流焊工藝特點（與波峰焊技術相比） 18
2.5.5 再流焊的工藝要求 18
2.6 DIP插接元件的安裝 19
2.7 波峰焊（wave solder） 20
2.7.1 波峰焊工藝 20
2.7.2 波峰焊操作步驟 20
2.7.3 波峰焊原理 22
2.7.4 雙波峰焊理論溫度曲線 24
2.7.5 波峰焊工藝對元器件和印製板的基本要求 24
3 焊接及裝配質量的檢測 25
3.1 AIO（automatic optical inspection）檢測 25
3.1.1 概述 25
3.1.2 AOI檢測步驟 26
3.2 ICT在線測試 28
3.2.1 慨述 28
3.2.2 ICT在線測試步驟 29
4 MAL段工作流程 30
4.1 MAL鎖附站需手工安裝的零件 30
4.2 MAL LQC目檢的項目 31
4.2.1 S1麵檢驗項目 31
4.2.2 S2麵檢驗項目 32
5 F/T(Function Test) 測試程序 33
5.1 測試治具的認識 33
5.2 拆裝測試治具步驟 34
5.3 DOS係統下測試程序 35
5.3.1 電源開機測試 35
5.3.2 Scan Sku 測試 35
5.3.3 微動開關測試 36
5.3.4 燒錄Lan Mac ID 測試 36
5.3.5 電池電量測試及LCD EDID測試 37
5.4 WINDOWS係統測試程序 37
5.4.1 係統組態測試 37
5.4.2 無線網卡/WWAN測試 38
5.4.3 音效測試 38
5.4.4 鍵盤觸控按鍵測試 39
5.4.5 LED Test 40
5.4.6 MS & MMC & SD & XD & NEW Disk Card Test 40
5.4.7 檢查條碼測試 41
結束語 42
致謝 43
參考文獻 44

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