表麵貼裝設計與焊盤結構標準(doc 17頁)

表麵貼裝設計與焊盤結構標準目錄:
一、設計規則
二、導體

表麵貼裝設計與焊盤結構標準內容摘要:
元件間隔：
1 元件考慮 現在已經討論過的焊盤結構設計的信息對於表麵貼裝裝配的可靠性是重要的。可是設計者不應該忽視SMT裝配的可製造性、可測試性和可修理性。最小的封裝元件之間的間隔要求滿足所有這些製造要求。最大的封裝元件之間的間隔是沒有限製的；越大越好。有些設計要求，表麵貼裝元件盡可能地靠近。基於經驗，圖3-8中所顯示的例子都滿足可製造性的要求。
1.25mm[0.050"]的沿印製板所有邊緣空隔，如果板是脫離連接器測試的；或者最少2.5mm[0.100"]，如果測試使用真空密封。這裏規定的要求是推薦的最小值，除了導體幾何公差。
2 波峰焊接元件的方向 所有的有極性的表麵貼裝元件在可能的時候都要以相同的方向放置。在任何第二麵要用波峰焊接的印製板裝配上，在該麵的元件首選的方向如圖3-9所示。使用這個首選方向是要使裝配在退出焊錫波峰時得到的焊點質量最佳。
?所有無源元件要相互平行
?所有SOIC要垂直於無源元件的長軸
?SOIC和無源元件的較長軸要互相垂直

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