印刷刮刀管理與使用規範(doc 3頁)

印刷刮刀管理與使用規範內容簡介：
一、目的：
合理管控和使用印刷刮刀，延長刮刀使用壽命，保證印刷錫膏品質。
二、範圍：
適用於品嘉SMT錫膏印刷。
三、權責：
工程部IE負責製定文件，生產使用，品質部檢查。
四、內容：
錫膏印刷是把一定的錫膏量按要求印刷分布到PCB（印製線路板）上的過程。它為回焊階段的焊接過程提供焊料，是整個SMT電子裝聯工序中的第一道工序，也是影響整個工序直通率的關鍵因素之一，而印刷
壓力的參數跟刮刀的長短和PCB的長度等有關,壓力應適中.壓力太低,造成刮不幹淨,印錫厚度超標準,同時鋼網與 PCB可能貼合狀況不一致,印錫厚度會不均勻;太大,刮刀與鋼網摩擦太大,降低它們的使用壽命.
刮刀在鋼網上長期摩擦，會被鋼網孔的刃口磨成很多高低不平的小缺口，當出現這種情況以後，刮刀就無法將鋼網的錫膏刮幹淨，而在刮錫膏的方向留下錫膏條紋。有錫膏殘留下的焊盤上的錫膏就會厚度偏高。 刮刀上一般有一層光滑耐磨的鎳合金.要關注刮刀的磨損情況,如有鍍層掉落時應更換刮刀,否則會加速鋼網的磨損;應注意刮刀不能長期處於大壓力的工作狀態.一般處理這種問題方法就是定期的更換不良刮刀。

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