我國半導體產業現況分析(DOC 4頁)
我國半導體產業現況分析(DOC 4頁)內容簡介
報告內容：
封裝測試業產值最大勞力密集代工為主
由於擁有充沛的勞力資源，加上政府減免增值稅的優惠措施下，使得在我國封裝的 IC 產品內銷，就可以具備租稅優惠的好處。原本封裝與測試業就是人力需求較高，但資金及技術門檻相對較低的產業，所以在我國興建封測廠於是成為許多外商進入我國市場最佳的渠道。在我國建立封裝與測試廠不但是有租稅優惠，更可獲取 IC 生產成本的競爭優勢。目前我國前十大半導體廠商中，較具規模的仍以外資封裝測試廠商為主，這也使得整體封裝產值占半導體產業產值比重高達七成以上。然而，就目前封裝技術來看，仍以直插式塑料封裝（ PDIP ），生產 100pin 以下的低階消費性產品為主。整體看來，封裝與測試產業仍舊偏重為外資代工生產低附加價值產品，雖然產值大，但技術能力仍有待提升
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