電子自動化設計方法及管理技能(doc 32頁)

電子自動化設計方法及管理技能內容簡介:
微電子技術的進步表現在大規模集成電路加工技術即半導體工藝技術的發展上，使得表征半導體工藝水平的線寬已經達到了90nm，並還在不斷地縮小，在矽片單位麵積上，集成了更多的晶體管。集成電路設計正在不斷地向超大規模、極低功耗和超高速的方向發展；專用集成電路ASIC（Application Specific Integrated Circuit）的設計成本不斷降低，在功能上，現代的集成電路已能夠實現單片電子係統SOC（System On a Chip）。
現代電子設計技術的核心已日趨轉向基於計算機的電子設計自動化技術，即EDA（Electronic Design Automation）技術。EDA技術就是依賴功能強大的計算機，在EDA工具軟件平台上，對以硬件描述語言HDL（Hardware Description Language）為係統邏輯描述手段完成的設計文件，自動地完成邏輯編譯、邏輯化簡、邏輯分割、邏輯綜合、結構綜合（布局布線），以及邏輯優化和仿真測試，直至實現既定的電子線路係統功能。EDA技術使得設計者的工作僅限於利用軟件的方式，即利用硬件描述語言和EDA軟件來完成對係統硬件功能的實現，這是電子設計技術的一個巨大進步。
傳統的電子設計流程通常是自底向上的，即首先確定構成係統的最底層的電路模塊或組件的結構和功能，然後根據主係統的功能要求，將它們組合成更大的功能塊，使它們的結構和功能滿足高層係統的要求。以此流程，逐步向上遞推，直至完成整個目標係統的設計。
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