電子設計自動化技術內容講解(doc 32頁)
電子設計自動化技術內容講解(doc 32頁)內容簡介
電子設計自動化技術內容講解內容簡介:
20世紀末,電子設計技術獲得了飛速的發展,在其推動下,現代電子產品幾乎滲透到社會的各個領域,有力地推動了社會生產力的發展和社會信息化程度的提高,同時也使現代電子產品性能進一步提高,產品更新換代的節奏也變得越來越快。
微電子技術的進步表現在大規模集成電路加工技術即半導體工藝技術的發展上,使得表征半導體工藝水平的線寬已經達到了90nm,並還在不斷地縮小,在矽片單位麵積上,集成了更多的晶體管。集成電路設計正在不斷地向超大規模、極低功耗和超高速的方向發展;專用集成電路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)的設計成本不斷降低,在功能上,現代的集成電路已能夠實現單片電子係統SOC(System On a Chip)。
現代電子設計技術的核心已日趨轉向基於計算機的電子設計自動化技術,即EDA(Electronic Design Automation)技術。EDA技術就是依賴功能強大的計算機,在EDA工具軟件平台上,對以硬件描述語言HDL(Hardware Description Language)為係統邏輯描述手段完成的設計文件,自動地完成邏輯編譯、邏輯化簡、邏輯分割、邏輯綜合、結構綜合(布局布線),以及邏輯優化和仿真測試,直至實現既定的電子線路係統功能。EDA技術使得設計者的工作僅限於利用軟件的方式,即利用硬件描述語言和EDA軟件來完成對係統硬件功能的實現,這是電子設計技術的一個巨大進步。
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20世紀末,電子設計技術獲得了飛速的發展,在其推動下,現代電子產品幾乎滲透到社會的各個領域,有力地推動了社會生產力的發展和社會信息化程度的提高,同時也使現代電子產品性能進一步提高,產品更新換代的節奏也變得越來越快。
微電子技術的進步表現在大規模集成電路加工技術即半導體工藝技術的發展上,使得表征半導體工藝水平的線寬已經達到了90nm,並還在不斷地縮小,在矽片單位麵積上,集成了更多的晶體管。集成電路設計正在不斷地向超大規模、極低功耗和超高速的方向發展;專用集成電路ASIC(Application Specific Integrated Circuit)的設計成本不斷降低,在功能上,現代的集成電路已能夠實現單片電子係統SOC(System On a Chip)。
現代電子設計技術的核心已日趨轉向基於計算機的電子設計自動化技術,即EDA(Electronic Design Automation)技術。EDA技術就是依賴功能強大的計算機,在EDA工具軟件平台上,對以硬件描述語言HDL(Hardware Description Language)為係統邏輯描述手段完成的設計文件,自動地完成邏輯編譯、邏輯化簡、邏輯分割、邏輯綜合、結構綜合(布局布線),以及邏輯優化和仿真測試,直至實現既定的電子線路係統功能。EDA技術使得設計者的工作僅限於利用軟件的方式,即利用硬件描述語言和EDA軟件來完成對係統硬件功能的實現,這是電子設計技術的一個巨大進步。
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