CAD技術在電子封裝中的應用及其發展（DOC 13）

現代電子信息技術的發展，推動電子產品向多功能、高性能、高可靠性、小型化、低成本的方向發展，微電子封裝、IC設計和IC製造共同構成IC產業的三大支柱。計算機輔助設計(CAD)作為一種重要的技術手段在IC產業中發揮了巨大作用，已廣泛應用於電子封裝領域。本文結合各個時期電子封裝的特點，介紹了封裝CAD技術的發展曆程，並簡要分析了今後發展趨勢。

1. 引言
CAD技術起步於20世紀50年代後期。CAD係統的發展和應用使傳統的產品設計方法與生產模式發生了深刻的變化，產生了巨大的社會經濟效益。隨著計算機軟、硬件技術的發展，CAD技術已發展成為麵向產品設計全過程各階段(包括概念設計、方案設計、詳細設計、分析及優化設計、仿真試驗定型等階段)的設計技術。CAD技術作為工程技術的巨大成就，已廣泛應用於工程設計的各個領域，特別是微電子領域。CAD技術的進步和革新總是能在很短的時間內體現在微電子領域，並極大地推動其技術進步，反過來，微電子的不斷發展也帶動了CAD所依賴的計算機軟、硬件技術的發展。
電子CAD是CAD技術的一個重要分支，其發展結果是實現電子設計自動化(EDA)。

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