HDI技術推廣(pdf 17頁)

一、 HDI（High Density Interconnect 高密度互聯)的出現：
二、 HDI技術簡介
三、 HDI板的應用前景
四、 HDI板相對於傳統PCB的優點
五、 HDI 結構示意圖
六、 HDI結構類型
七、 目前的加工特點：
八、 微孔工藝：
九、 常規盤中孔設計

一、 HDI（High Density Interconnect 高密度互聯)的出現：
傳統的多層板有著其不可避免的弱點：各層之間的導通、斷開均是依賴與焊盤、隔離環來實現，從而會導致全通孔會破壞多層板內在電壓層的完整性，使其電容蒙受損失增加雜訊。各種大小的焊盤和隔離環的存在，其必然會與組裝零件，布線產生衝突，使PCB的麵積越來越大，而這與當今電子產業發展的趨勢是背道而馳的。當然元器件的發展也對傳統的PCB形成了挑戰。元器件體積的不斷縮小（如QFP--BGA--CSP--MCM…...）器件本身予留的過線位置幾乎沒有，使得其連接必須考慮縱深……鑒於上述情況PCB業界出現了埋、盲孔。……

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