RTR製程訓練(ppt 24頁)

一、RTR微蝕(microetching)

二、RTR貼膜(Dry Film Laminate)

三、RTR露光(exposure)

四、RTR DES(developing etching stripping)

五、RTR DES(developing etching stripping)

六、RTR假貼(coverlay assembly)

七、RTR熱壓(coverlay lamination)

八、RTR裁剪(shearing)

九、RTR LPF(conveyer punch)

一、RTR微蝕(microetching)

一.工作原理:

通過化學藥水對銅箔進行表麵處理,以增加

其表麵的粗造度,使得板材與幹膜更好的結合.

二.作業流程:

微蝕→酸洗→防鏽

三.主槽藥水管理:

四.質量要求:

1.產品不可有皺折、劃傷、壓傷;

2.無氧化水滴;

3.製品卷取整齊.

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