PCB設計與工藝規範培訓課件(PPT 96頁)

PCBA製造工藝
PCB基板板材要求
PCB布局要求
PCB走線要求
電源和地線（層）設計
PCB字符、絲印及相關層（Layer）規定
PCB拚版要求
PCB工藝邊設計
貼片器件標準化的要求
波峰焊的標準化要求
自動插件(AI)要求
手插件標準化要求
ICT測試點設計要求
PCB設計與工藝規範
現狀和目的
主要內容
SMT典型工藝
波峰焊工藝
波峰焊問題
回流焊工藝
PCB字符、絲印及相關層規定
PCB字符、絲印及相關層規定
貼片元件間距設計標準化
貼片線路板設計中應該避免的問題
IC 類拖錫焊盤設計
連接器類拖錫焊盤設計
三極管，晶體管類拖錫焊盤設計
LED類拖錫焊盤設計
對稱拚板焊盤拖錫焊盤設計
透氣孔設計
錫膏工藝後波峰工藝要求
臥式AI要求
臥式AI要求
立式AI要求
ICT 測試點設計要求
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