PCB流程P片基材培訓課件(PPT 38頁)

覆銅板的定義
覆銅板 -------又名 基材 。
將補強材料浸以樹脂，一麵或兩麵覆以銅箔，
經熱壓而成的一種板狀材料，稱為覆銅箔層壓板。
它是做PCB的基本材料，常叫基材。
當它用於多層板生產時，也叫芯板（CORE）
FR-4----FlameResistantLaminates
耐燃性積層板材
目前本廠常用的基材為FR-4。
覆銅板的結構
覆銅板的分類（一）
覆銅板的分類：
按機械剛性分；
剛性板
撓性板
按不同絕緣材料結構分：
有機樹脂類覆銅板
金屬基覆銅板
陶瓷基覆銅板
按厚度分：
常規板
薄板
IPC介定小於0.5mm的為薄板。
覆銅板的分類（二）
按增強材料劃分：
玻璃布基覆銅板
紙基覆銅板
複合基覆銅板。
按某些特殊性能分：
高TG板
高介電性能板
防UV板
P片定義
定義：
玻璃纖維或其它纖維含浸樹脂，並經烘烤而成。
英文名為“Prepreg”又有人稱之為“bondingsheet”
（粘接片）、半固化片。是含浸機生產的成品。
組成成分：
環氧樹脂，玻璃纖維布，ＤＭＦ，２ＭＩ，丙酮等。
P片的製作流程
P片分類方法
按玻纖布分類
本廠常用P片參數（KLC生產）
名詞解釋
G/T(GelTime)-膠化時間
P片中的樹脂，受到外來的熱量後，由固體變為液體，
然後又慢慢產生聚合作用而再變為固體，其間共經曆的時間。
R/C(ResinContent)-樹脂含量
覆銅板的絕緣材料中，除了補強材料玻纖布外，其餘樹脂所占的重量百分比。
覆銅板常見缺陷
擦花
凹痕
織紋顯露
雜物
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