PCB的設計規則概述(PPT 67頁)
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PCB的設計規則概述(PPT 67頁)內容簡介
13.1 電氣相關的設計規則
13.2 布線相關的設計規則
13.3 SMD布線相關的設計規則
13.4 焊盤收縮量相關的設計規則
13.5 內層相關的設計規則
13.6 測試點相關的設計規則
13.7 電路板製造相關的設計規則
13.8 高頻電路設計相關的規則
13.9 元件布置相關規則
13. 10 信號完整性分析相關的設計規則
第13章 PCB的設計規則
設計規則是否合理將直接影響布線的質量和成功率
13.1.1 安全間距設計規則
13.1.2 短路許可設計規則
13.1.3 網絡布線檢查設計規則
13.1.4 元件引腳連接檢查設計規則
13.2.1 設置導線寬度
13.2.2 設置布線方式
13.2.3 設置布線次序
13.2.4 設置布線板層
13.2.5 設置導線轉角方式
13.2.6 設置導孔規格
13.2.7 扇出控製布線設置
13.2.8 差分對布線設置
13.4.1 焊盤的收縮量
13.4.2 SMD焊盤的收縮量
13.5.1 電源層的連接方式
13.5.2 電源層的安全間距
13.5.3 敷銅層的連接方式
13.6.1 測試點規格
13.6.2 測試點用法
13.7.1 設置最小環寬
13.7.2 設置最小夾角
13.7.3 設置最小孔徑
13.7.4 板層對許可
13.8.1 導線長度和間距
13.8.2 網絡長度
13.8.3 匹配網絡長度
13.8.4 支線長度
13.8.5 SMD焊盤過孔許可
13.8.6 導孔數限製
13.9.1 元件盒
13.9.2 元件間距
13.9.3 元件的方向
13.9.4 元件的板層
13.9.5 網絡的忽略
13.9.6 元件的高度
..............................
13.2 布線相關的設計規則
13.3 SMD布線相關的設計規則
13.4 焊盤收縮量相關的設計規則
13.5 內層相關的設計規則
13.6 測試點相關的設計規則
13.7 電路板製造相關的設計規則
13.8 高頻電路設計相關的規則
13.9 元件布置相關規則
13. 10 信號完整性分析相關的設計規則
第13章 PCB的設計規則
設計規則是否合理將直接影響布線的質量和成功率
13.1.1 安全間距設計規則
13.1.2 短路許可設計規則
13.1.3 網絡布線檢查設計規則
13.1.4 元件引腳連接檢查設計規則
13.2.1 設置導線寬度
13.2.2 設置布線方式
13.2.3 設置布線次序
13.2.4 設置布線板層
13.2.5 設置導線轉角方式
13.2.6 設置導孔規格
13.2.7 扇出控製布線設置
13.2.8 差分對布線設置
13.4.1 焊盤的收縮量
13.4.2 SMD焊盤的收縮量
13.5.1 電源層的連接方式
13.5.2 電源層的安全間距
13.5.3 敷銅層的連接方式
13.6.1 測試點規格
13.6.2 測試點用法
13.7.1 設置最小環寬
13.7.2 設置最小夾角
13.7.3 設置最小孔徑
13.7.4 板層對許可
13.8.1 導線長度和間距
13.8.2 網絡長度
13.8.3 匹配網絡長度
13.8.4 支線長度
13.8.5 SMD焊盤過孔許可
13.8.6 導孔數限製
13.9.1 元件盒
13.9.2 元件間距
13.9.3 元件的方向
13.9.4 元件的板層
13.9.5 網絡的忽略
13.9.6 元件的高度
..............................
