PCB布局及元件裝配的設計規範教材(PDF 39頁)

Introduction (導言）
1. 此文獻提供了關於可製造性設計
（DFM----Design For Manufacturability）規範的總體要求：
2. 設計一個最有價值、品質性能兼優的可靠性產品是研發部門的職責，
為了保證產品的可製造性，研發部門必須充分
考慮到當前的製造能力，在設計執行階段應經常集會
回顧當前的設計及製造問題以提高製造能力，請研發人員嚴格
按照本文所製定的規範履行職責，
有任何改變必須經SMT部門NPE（New program engineer)同意。
Dimensions （尺寸）
全文所使用的度量單位：mm
Scope （範圍）
此標準定義了PCB及裝配最基本的設計要求，如下幾點:
? PCB Layout 及元件裝配
? 線路設計
? 異形元件 Layout
? PCB 外形尺寸
? 多層PCB
Applicability（應用）
此文提到的所有標準應用於HYT所有產品中（除非另有說明）
1. PCB Layout 及元件裝配
1.1 通常考慮因素(Layout和元件)
因為表麵貼裝的焊接點大多都比較小，
並且在元器件與PCB之間要提供完整的機械連接點，
由此在製造過程中保持連接點的可靠性就顯得非常重要。
通常在產品製造、搬運、處理當中大
PCB貼大元器件要比小PCB貼小元器件更冒險，
因此越密集分布的PCB板對其厚度及硬度有更
高的要求以避免在加工、
測試及搬運過程中受彎曲而損壞焊接點或元器件本體。因此在設計過
程要充分考慮到PCB的材質、尺寸、
厚度及元件的類型是否能滿足在加工、測試及搬運過程中
所承受的機械強度。
1.1.1 在對PCB布局時應考慮按元件的長與PCB垂直的方向放置,
尤其避免將元器件布在不牢固、高應力的部分以
免元器件在焊接、分板、振動時出現破裂。具體見以下圖示
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