SMT高級工程師教案(DOC 43頁)

20.各測試點必須吃錫，但邊緣不可被綠漆MASK
21.如考量功能測試時，要在CONNECTOR最進處加測試點
22.VCC點至少5點，GND點至少10點
23.對IC或CHIP之控製位址線(如RESET，ENABLE…)不可直接接到VCC或GROUND上
24.測試盪器須先除頻或加JUMPER控製
25.對POWER-ONRESET在設計，要有隔離之設計
26.對振盪器如有控製ENABLE.DISABLE之產品測試會更穩，否則須加除頻電路或善用JUMP亦是一
27.對IC或CHIP之OPTION空腳要LAYOUT測試點
28.BGA零件背麵之PCB不可LAYOUT零件
(AUTOOPTICALINSPECTION)
1.R/D在LAYOUT時之節點至少要有一測試點(TESTPAD)
1.當拿到R/DCADFILES時，請在A-TEST導入時分析該被測試之TESTABILITY
10.測試點到另一測試點不可小於0.083IN
11.所有導通孔及氣孔必須請PCB廠做MASK以防測試時漏氣
12.定位孔之定位針之尺寸誤差在+-.002IN
13.定位孔直徑大於0.012IN
14.定位孔之內壁不可吃錫
15.治具之定位孔要用CNC鑽孔
16.測試點不可被被綠漆蓋住(測試前用放大鏡檢查)
17.板邊至測試點約0.125IN不可有測試點.
18.測試點直徑不小於0.35/0.50in(35mil)，(目前約30mil)
19.導通孔之中心間距要150mil以上
2.線路途的每一測試點(TESTPAD)，間距至少75MIL以上
2.在B-TEST導入ATE測試時，應注意版本變更之零件，規格；並分析下列資料：
3.手插零件不需加測試點，但如果是CONNECTOR很密之零件視需要加測試點.
3.B-TEST後提出TESTABILITY報告.
4.CHIP除了空腳外，其餘各腳均需加測試點.
5.如果是單麵之被測試時，測試點要均勻分佈於測試板.
6.如果是雙麵之被測試時，測試點儘量LAYOUT在焊錫麵.
7.測試點附近之零件高度應小於0.255IN(視產品而定)
8.測試點周圍0.018IN內不可有測試或零件
9.PCB邊緣0.125IN內不可有測試點
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