SMT概述及工藝流程培訓教材(PPT 44頁)
SMT概述及工藝流程培訓教材(PPT 44頁)內容簡介
In-circuit test(在線測試)
Lead configuration(引腳外形)
Placement equipment(貼裝設備)
Reflow soldering(回流焊接)
Repair(修理)
Rework(返工)
Solderability(可焊性)
Soldermask(阻焊)
Yield(產出率)
基本術語
電子組裝技術發展的曆史與變遷
PTH
SMD
SMT的 構成
SMT的優越性
SMT存在問題
相關術語
相關術語
第二講表麵組裝工藝流程
表麵組裝類型
單麵組裝
雙麵組裝
單麵混裝工藝
..............................
Lead configuration(引腳外形)
Placement equipment(貼裝設備)
Reflow soldering(回流焊接)
Repair(修理)
Rework(返工)
Solderability(可焊性)
Soldermask(阻焊)
Yield(產出率)
基本術語
電子組裝技術發展的曆史與變遷
PTH
SMD
SMT的 構成
SMT的優越性
SMT存在問題
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