電路板焊接標準概述(PDF 42頁)
電路板焊接標準概述(PDF 42頁)內容簡介
（1） 元件半月型部分進入焊接接合處，在元件本體與鄰近焊接接合處有破裂的跡象。
（1） 元件安裝正確並潤濕良好。鍍金屬區域清潔沒有良好的錫球。
（1） 呈現出凹形焊接帶且終端潤濕良好。
（1） 在導體與終端之間多錫，但仍然潤濕且結合成一個凹形焊接帶。
（1） 在導體與終端焊盤之間形成了一個多錫的凸形焊接帶。
（1） 孔內完全充滿焊料。焊盤表麵顯示良好的潤濕。
（1） 焊接帶呈現凹形並且終端高度和寬度充分潤濕。
（1） 焊接帶呈現凹形，並且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。
（1） 焊接帶呈現出凹形並且彎月型部分沒有延伸進焊料中。
（1） 焊接帶明顯，引腳四麵與焊接麵潤濕良好。
（1） 焊料凹陷超過板厚（W）的25%。
（1） 焊料沒有超出焊盤區域且焊接帶呈現凹形。
（1） 焊料超出焊接區域並且焊接帶不呈現凹形。
（1） 焊點光滑、明亮呈現羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。
（1） 焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。
（1） 焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。引腳輪廓可見。
（1） 焊錫潤濕至城形頂端，形成了一個凹形焊接帶。
（1） 焊錫的最大凹陷為板厚（W）的25%，隻要在引腳與焊盤表麵仍呈現出良好的浸潤。
（1） 終端潤濕充分形成了一個凹形焊接帶。
（1） 連接處有一個或兩個焊接帶，總長度為引腳和焊盤交迭長度的75% 。
（1） 部分或整個孔內表麵和上表麵沒有焊料潤濕。
（1）DIP 封裝元件兩側的引腳平齊的安裝於PCB 上。（如果此元件與PCB 板間的PCB 板上
（1）DIP 封裝元件兩側的引腳平齊的安裝於插座上。
（1）DIP 封裝元件離開PCB 表麵的歪斜距離大於1.0mm，並且焊接後元件引腳輪廓不可見。
（1）DIP 封裝元件（IC）歪斜的安裝於插座。
（1）兩直腳連接器底座平齊的安裝於PCB 表麵。
（1）元件垂直無傾斜的安裝於PCB 上。
（1）元件安裝於PTH 或NPTH 時，半月形浮起超過1.0mm。
（1）元件安裝於PTH 時，半月形元件能插進孔內。
（1）元件底座偏離，高於PCB 表麵1.0mm。
（1）元件引腳歪斜高於1.6mm。
（1）元件彎月型部分可以插入焊接結合處（元件麵），隻要在元件和鄰近焊接接合處沒有
（1）可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣連接表麵上的活性助焊劑殘留物。
（1）在引線與焊盤、焊麵間潤濕明顯。
（1）多腳元件垂直貼裝。
（1）多腳元件安裝偏離垂直軸的角度大於20?。
（1）多錫，在導體與終端區域形成了一個凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見
（1）如果焊接後引腳輪廓可見，DIP 封裝元件的最大歪斜的長度和寬度距離PCB 表麵
（1）對於PTH 或NPTH，元件應恰當的安裝於PCB 上，沒有浮起。
（1）對於清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。
（1）有/無橡膠凸起的電解電容浮起超過1.5mm。
（1）有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝於PCB 上。
（1）清潔，無可見殘留物
（1）焊接後元件引腳輪廓可見，底座最大歪斜長度和寬度距離PCB 表麵1.0mm。
（1）焊接帶明顯且延伸到引腳內表麵並且引腳四麵和焊盤潤濕良好。
（1）焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。
（1）焊點呈現出潤濕不良且灰暗，多孔狀，這是由於加熱不足、焊接前沒有充分清潔或
（1）焊點多錫，但是連接處潤濕、接合良好並且在導體與終端區域形成了一個凹形的焊
（1）焊錫潤濕孔內壁與焊盤表麵。
（1）由於焊接加熱過度造成的明顯的多粒狀。
（1）直線型引腳元件底座離PCB 表麵的距離超過1.0mm。
（1）直線型引腳連接器底座平齊的安裝於PCB 表麵。
（2） 沒有可見的焊接缺陷。
（2） 焊接光滑、明亮並呈現出良好的連續性，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙。
（2） 焊接光滑、明亮連續性良好，有一個羽翼狀的薄片顯示出良好的流動與潤濕。
（2） 焊料到元件本體之間的距離不得小於一個引腳的直徑。
（2） 焊料到元件本體之間的距離小於一個引腳的直徑。
（2） 焊盤區域完全的粘著在基板上且沒有明顯的熱損傷。
（2）從垂直線量起，元件本體彎曲角度大於45?。
（2）元件傾斜(b-a)大於1.0mm 。
（2）元件傾斜遠離PCB，且(b-a)大於1.0mm。
（2）元件安裝於PTH 上時，最大浮起為1.0mm。
（2）助焊劑在引腳與焊盤之間，降低或阻礙了金屬的熔合。
（2）孔內表麵和焊盤沒有潤濕。在兩麵焊料流動不連續。
（2）對於免清洗工藝，可允許有助焊劑殘留物。
（2）導線輪廓可見。
（2）底座本身平齊的安裝於PCB 上
（2）引腳沒有外露。
（2）引腳輪廓不可見。
（2）引腳輪廓可見。
（2）插座歪斜離開PCB 表麵的距離大於1.0mm，並且焊接後元件引腳不可見。
（2）水平針平行於PCB 表麵。
（2）焊接帶在引線與焊盤、焊接麵接觸區域。
（2）焊接帶延伸至引腳高度的25%。
（2）焊接表現為由焊錫不足引起的沒有充滿孔和/或焊盤沒有完全潤濕。
（2）由於焊接加熱過度而造成的焊盤或跡線與基板分離。
（2）直徑小於等於1.5mm 的孔必須充滿焊料。
（3）元件向板麵傾斜，且傾斜(c-d)大於0.8mm。
（3）引線輪廓可見。
（3）歪斜元件接觸其它元件
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（1） 元件安裝正確並潤濕良好。鍍金屬區域清潔沒有良好的錫球。
（1） 呈現出凹形焊接帶且終端潤濕良好。
（1） 在導體與終端之間多錫，但仍然潤濕且結合成一個凹形焊接帶。
（1） 在導體與終端焊盤之間形成了一個多錫的凸形焊接帶。
（1） 孔內完全充滿焊料。焊盤表麵顯示良好的潤濕。
（1） 焊接帶呈現凹形並且終端高度和寬度充分潤濕。
（1） 焊接帶呈現凹形，並且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。
（1） 焊接帶呈現出凹形並且彎月型部分沒有延伸進焊料中。
（1） 焊接帶明顯，引腳四麵與焊接麵潤濕良好。
（1） 焊料凹陷超過板厚（W）的25%。
（1） 焊料沒有超出焊盤區域且焊接帶呈現凹形。
（1） 焊料超出焊接區域並且焊接帶不呈現凹形。
（1） 焊點光滑、明亮呈現羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。
（1） 焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。
（1） 焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。引腳輪廓可見。
（1） 焊錫潤濕至城形頂端，形成了一個凹形焊接帶。
（1） 焊錫的最大凹陷為板厚（W）的25%，隻要在引腳與焊盤表麵仍呈現出良好的浸潤。
（1） 終端潤濕充分形成了一個凹形焊接帶。
（1） 連接處有一個或兩個焊接帶，總長度為引腳和焊盤交迭長度的75% 。
（1） 部分或整個孔內表麵和上表麵沒有焊料潤濕。
（1）DIP 封裝元件兩側的引腳平齊的安裝於PCB 上。（如果此元件與PCB 板間的PCB 板上
（1）DIP 封裝元件兩側的引腳平齊的安裝於插座上。
（1）DIP 封裝元件離開PCB 表麵的歪斜距離大於1.0mm，並且焊接後元件引腳輪廓不可見。
（1）DIP 封裝元件（IC）歪斜的安裝於插座。
（1）兩直腳連接器底座平齊的安裝於PCB 表麵。
（1）元件垂直無傾斜的安裝於PCB 上。
（1）元件安裝於PTH 或NPTH 時，半月形浮起超過1.0mm。
（1）元件安裝於PTH 時，半月形元件能插進孔內。
（1）元件底座偏離，高於PCB 表麵1.0mm。
（1）元件引腳歪斜高於1.6mm。
（1）元件彎月型部分可以插入焊接結合處（元件麵），隻要在元件和鄰近焊接接合處沒有
（1）可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣連接表麵上的活性助焊劑殘留物。
（1）在引線與焊盤、焊麵間潤濕明顯。
（1）多腳元件垂直貼裝。
（1）多腳元件安裝偏離垂直軸的角度大於20?。
（1）多錫，在導體與終端區域形成了一個凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見
（1）如果焊接後引腳輪廓可見，DIP 封裝元件的最大歪斜的長度和寬度距離PCB 表麵
（1）對於PTH 或NPTH，元件應恰當的安裝於PCB 上，沒有浮起。
（1）對於清洗型助焊劑，不允許有可見殘留物。
（1）有/無橡膠凸起的電解電容浮起超過1.5mm。
（1）有橡膠凸起或沒有橡膠凸起的電解電容都平齊的安裝於PCB 上。
（1）清潔，無可見殘留物
（1）焊接後元件引腳輪廓可見，底座最大歪斜長度和寬度距離PCB 表麵1.0mm。
（1）焊接帶明顯且延伸到引腳內表麵並且引腳四麵和焊盤潤濕良好。
（1）焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。
（1）焊點呈現出潤濕不良且灰暗，多孔狀，這是由於加熱不足、焊接前沒有充分清潔或
（1）焊點多錫，但是連接處潤濕、接合良好並且在導體與終端區域形成了一個凹形的焊
（1）焊錫潤濕孔內壁與焊盤表麵。
（1）由於焊接加熱過度造成的明顯的多粒狀。
（1）直線型引腳元件底座離PCB 表麵的距離超過1.0mm。
（1）直線型引腳連接器底座平齊的安裝於PCB 表麵。
（2） 沒有可見的焊接缺陷。
（2） 焊接光滑、明亮並呈現出良好的連續性，沒有明顯的針孔、氣泡或空隙。
（2） 焊接光滑、明亮連續性良好，有一個羽翼狀的薄片顯示出良好的流動與潤濕。
（2） 焊料到元件本體之間的距離不得小於一個引腳的直徑。
（2） 焊料到元件本體之間的距離小於一個引腳的直徑。
（2） 焊盤區域完全的粘著在基板上且沒有明顯的熱損傷。
（2）從垂直線量起，元件本體彎曲角度大於45?。
（2）元件傾斜(b-a)大於1.0mm 。
（2）元件傾斜遠離PCB，且(b-a)大於1.0mm。
（2）元件安裝於PTH 上時，最大浮起為1.0mm。
（2）助焊劑在引腳與焊盤之間，降低或阻礙了金屬的熔合。
（2）孔內表麵和焊盤沒有潤濕。在兩麵焊料流動不連續。
（2）對於免清洗工藝，可允許有助焊劑殘留物。
（2）導線輪廓可見。
（2）底座本身平齊的安裝於PCB 上
（2）引腳沒有外露。
（2）引腳輪廓不可見。
（2）引腳輪廓可見。
（2）插座歪斜離開PCB 表麵的距離大於1.0mm，並且焊接後元件引腳不可見。
（2）水平針平行於PCB 表麵。
（2）焊接帶在引線與焊盤、焊接麵接觸區域。
（2）焊接帶延伸至引腳高度的25%。
（2）焊接表現為由焊錫不足引起的沒有充滿孔和/或焊盤沒有完全潤濕。
（2）由於焊接加熱過度而造成的焊盤或跡線與基板分離。
（2）直徑小於等於1.5mm 的孔必須充滿焊料。
（3）元件向板麵傾斜，且傾斜(c-d)大於0.8mm。
（3）引線輪廓可見。
（3）歪斜元件接觸其它元件
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