SMT工藝製程控製培訓課件(PPT 51頁)
SMT工藝製程控製培訓課件(PPT 51頁)內容簡介
SMT工藝製程控製
鋼網設計
一.鋼網的設計要求
影響鋼網設計的因素
膠量的需求
二.鋼網材料與製造工藝——常用鋼網材料的比較
常用鋼網材料的比較(以黃銅為基準)
鉬質鋼片特性
鉬和不鏽鋼鋼網的比較
鋼網加工方法——化學腐蝕工藝
化學腐蝕工藝的缺點
鋼網加工方法——激光切割工藝
鋼網加工方法——電鑄工藝
鋼網加工方法——鍍鎳和拋光工藝
不同工藝孔壁的比較
激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開孔的比較
鋼網工藝技術總結
三.鋼網的開孔設計
印刷不良造成的焊接缺陷
鋼網開口的一般原則
鋼片厚度的選擇
焊膏印刷鋼網開口設計——chip元件
焊膏印刷鋼網開口設計——小外形晶體類
焊膏印刷鋼網開口設計——表貼晶振
焊膏印刷鋼網開口設計——阻排
焊膏印刷鋼網開口設計——周邊型引腳IC
焊膏印刷鋼網開口設計——BGA
焊膏印刷鋼網開口設計——BGA維修用植球小鋼網
焊膏印刷鋼網開口設計——通孔回流焊器件
焊膏印刷鋼網開口設計——大焊盤
印膠鋼網開口設計——Chip件
印膠鋼網開口設計——小外形晶體管
印膠鋼網開口設計——SOIC
四.鋼網製作指標——結構要求
鋼網製造指標
其他設計和考慮
參考資料
講課結束
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鋼網設計
一.鋼網的設計要求
影響鋼網設計的因素
膠量的需求
二.鋼網材料與製造工藝——常用鋼網材料的比較
常用鋼網材料的比較(以黃銅為基準)
鉬質鋼片特性
鉬和不鏽鋼鋼網的比較
鋼網加工方法——化學腐蝕工藝
化學腐蝕工藝的缺點
鋼網加工方法——激光切割工藝
鋼網加工方法——電鑄工藝
鋼網加工方法——鍍鎳和拋光工藝
不同工藝孔壁的比較
激光切割工藝與腐蝕工藝微間距開孔的比較
鋼網工藝技術總結
三.鋼網的開孔設計
印刷不良造成的焊接缺陷
鋼網開口的一般原則
鋼片厚度的選擇
焊膏印刷鋼網開口設計——chip元件
焊膏印刷鋼網開口設計——小外形晶體類
焊膏印刷鋼網開口設計——表貼晶振
焊膏印刷鋼網開口設計——阻排
焊膏印刷鋼網開口設計——周邊型引腳IC
焊膏印刷鋼網開口設計——BGA
焊膏印刷鋼網開口設計——BGA維修用植球小鋼網
焊膏印刷鋼網開口設計——通孔回流焊器件
焊膏印刷鋼網開口設計——大焊盤
印膠鋼網開口設計——Chip件
印膠鋼網開口設計——小外形晶體管
印膠鋼網開口設計——SOIC
四.鋼網製作指標——結構要求
鋼網製造指標
其他設計和考慮
參考資料
講課結束
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