光電電路板焊接標準概述(DOC 42頁)

（1）元件安裝正確並潤濕良好。鍍金屬區域清潔沒有良好的錫球。
（1）呈現出凹形焊接帶且終端潤濕良好。
（1）焊接帶呈現凹形並且終端高度和寬度充分潤濕。
（1）焊接帶明顯，引腳四麵與焊接麵潤濕良好。
（1）焊錫潤濕至城形頂端，形成了一個凹形焊接帶。
（1）焊錫的最大凹陷為板厚（W）的25%，隻要在引腳與焊盤表麵仍呈現出良好的浸潤。
（1）終端潤濕充分形成了一個凹形焊接帶。
（1）元件半月型部分進入焊接接合處，在元件本體與鄰近焊接接合處有破裂的跡象。
（1）在導體與終端之間多錫，但仍然潤濕且結合成一個凹形焊接帶。
（1）在導體與終端焊盤之間形成了一個多錫的凸形焊接帶。
（1）孔內完全充滿焊料。焊盤表麵顯示良好的潤濕。
（1）焊接帶呈現凹形，並且沒有延伸到元件引腳形成的彎曲半徑處。
（1）焊接帶呈現出凹形並且彎月型部分沒有延伸進焊料中。
（1）焊料凹陷超過板厚（W）的25%。
（1）焊料沒有超出焊盤區域且焊接帶呈現凹形。
（1）焊料超出焊接區域並且焊接帶不呈現凹形。
（1）焊點光滑、明亮呈現羽翼狀薄邊，顯示出良好的流動和潤濕。
（1）焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。
（1）焊點光滑、明亮有羽翼狀薄邊顯示出良好的流動和潤濕。引腳輪廓可見。
（1）連接處有一個或兩個焊接帶，總長度為引腳和焊盤交迭長度的75%。
（1）部分或整個孔內表麵和上表麵沒有焊料潤濕。
（1）DIP封裝元件兩側的引腳平齊的安裝於PCB上。（如果此元件與PCB板間的PCB板上有電路，則要）
（1）DIP封裝元件兩側的引腳平齊的安裝於插座上。
（1）DIP封裝元件離開PCB表麵的歪斜距離大於1.0mm，並且焊接後元件引腳輪廓不可見。
（1）DIP封裝元件（IC）歪斜的安裝於插座。
（1）兩直腳連接器底座平齊的安裝於PCB表麵。
（1）元件垂直無傾斜的安裝於PCB上。
（1）元件安裝於PTH或NPTH時，半月形浮起超過1.0mm。
（1）元件安裝於PTH時，半月形元件能插進孔內。
（1）元件底座偏離，高於PCB表麵1.0mm。
（1）元件引腳歪斜高於1.6mm。
（1）元件彎月型部分可以插入焊接結合處（元件麵），隻要在元件和鄰近焊接接合處沒有裂痕。
（1）可見的清洗助焊劑殘留物，或電氣連接表麵上的活性助焊劑殘留物。
（1）在引線與焊盤、焊麵間潤濕明顯。
（1）多腳元件垂直貼裝。
（1）多腳元件安裝偏離垂直軸的角度大於20°。
（1）多錫，在導體與終端區域形成了一個凸起的焊接帶。引腳輪廓不可見
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