PCB封裝設計規範培訓教材(DOC 36頁)

1、目 的.....3
2、適用範圍.....4
3、職 責.....4
4、術語定義.....4
5、引用標準.....4
6、PCB封裝設計過程框圖.....4
7、SMC（表麵組裝元件）封裝及命名簡介.....5
8、SMD（表麵組裝器件）封裝及命名簡介.....6
9、設計規則.....6
10、PCB封裝設計命名方式.....7
11、PCB封裝放置入庫方式.....7
12、封裝設計分類.....7
12.1、矩形元件（標準類）.....7
12.2、圓形元件（標準類）.....16
12.3、小外形晶體管（SOT）及二極管（SOD）（標準類）.....18
12.4、集成電路（IC）（標準類）.....24
12.5、微波器件（非標準類）.....34
12.6、接插件（非標準類）.....36
1、目的
本規範是為電子元器件的表麵屬性提供模版信息，
即為表麵器件焊盤圖形設計提供模版尺寸，外形以及公差
以便檢查和測試，確保表麵裝配產品的可靠性，從而規範電子元器件的PCB封裝設計
2、適用範圍
本規範適用於研發中心PCB部所有PCB封裝的設計。
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