電子類產品結構設計標準(DOC 151頁)

電子產品結構概述.....5
第一章塑膠零件結構設計.....6
1-1、材料及厚度.....6
1.1、材料的選取.....6
1.2殼體的厚度.....6
1.3、厚度設計實例.....7
1-2脫模斜度.....8
2.1脫模斜度的要點.....8
2.2常規斜度舉例.....9
1-3、加強筋.....10
3.1、加強筋厚度與塑件壁厚的關係.....10
3.2、加強筋設計實例.....11
1-4、柱和孔的問題.....11
4.1、柱子的問題.....11
4.2、孔的問題.....12
4.3、“減膠”的問題.....12
1-5螺絲及螺絲柱的設計.....12
5.1公司常用塑膠螺絲規格及相應螺絲柱設計.....12
5.2.....用於自攻螺絲的螺絲柱的設計原則.....13
5.3不同材料、不同螺絲的螺絲柱孔設計值.....19
5.4常用自攻螺絲裝配及測試.....20
5.5螺絲分類（CLASSIFICATIONSOFSCREW）.....20
5.6（1）螺絲材料（SCREWMATERIAL）.....21
5.6（2）常見表麵處理代號（SURFACEFINISHINGS）.....21
5.7螺絲頭型（SCREWTYPESOFHEAD）.....22
5.8螺絲槽型（SCREWTYPESOFDRIVEINSERT）.....22
5.9螺絲牙型種類（SCREWTOOTHTYPES）.....23
1-6、止口的設計.....23
6.1、止口的作用.....23
6.2、殼體止口的設計需要注意的事項.....24
6.3、麵殼與底殼斷差的要求.....25
1-7常見卡鉤設計.....26
7.1通常上蓋設置跑滑塊的卡鉤，下蓋設置跑斜頂卡鉤.....26
7.2上下蓋裝飾線的選擇.....27
7.3卡鉤離機台的角不可太遠，否則角會翹縫.....27
7.4卡鉤間不可間隔太遠，否則易開縫。.....27
7.5“OPEN”標識偏中心的部品卡鉤設計，如打印頭蓋.....28
7.6常見卡鉤設計的尺寸關係.....30
7.7.其它常用扣位設計.....31
1-8、裝飾件的設計.....33
8.1、裝飾件的設計注意事項.....33
8.2、電鍍件裝飾斜邊角度的選取.....33
8.3、電鍍塑膠件的設計.....33
1-9、按鍵的設計.....34
9.1按鍵(Button)大小及相對距離要求.....34
9.2按鍵(Button)與基體的設計間隙.....34
9.3.1鍵帽行程.....35
9.3.2、鍵帽和矽膠/TPU的配合.....35
9.3.3、支架和矽膠KEY台的配合.....36
9.4圓形和近似圓形防轉.....36
1-10.RUBBERKEY的結構設計.....37
10.1RUBBERKEY與CASEHOLE的關係.....37
10.2.CONTACTRUBBER設計要求.....37
10.3RUBBERKEY的拉出強度測試.....43
10.4RUBBERKEY固定方式.....44
10.5RUBBERKEY聯動問題.....44
10.6長形按鍵（ENTERKEY）頂麵硬度問題.....45
1-11.METALDOME和MYLARDOME的設計.....45
1-12超薄P+R按鍵.....46
1-13鏡片(LENS)的通用材料.....47
1-14觸摸屏與塑膠麵殼配合位置的設計.....55
1-15LCD的結構設計.....57
15.1LCD、DG視覺問題.....57
15.2DISPLAYPANELDG(FILTER)設計.....60
1-16超聲波結構設計.....63
1-17電池箱的相關結構設計.....64
17.1幹電池箱設計基本守則.....65
17.2各類幹電池的規格如圖示.....66
17.3電池門設計基本守則.....69
17.4紐扣電池結構設計.....72
17.5諾基亞電池型號.....82
1-18滑鈕設計.....83
1-19下蓋腳墊的設計.....96
第二章鈑金件的結構設計.....97
2-1鈑金材質概述.....97
2-2鈑金件結構設計請參照鈑金件設計規範.....99
第三章PCB的相關設計.....99
3-1.PCB簡介.....99
3-2.PCB上的結構孔.....99
3-3.PCB的工藝孔,塊設計.....100
3-4.PCB的經濟尺寸設計.....101
第四章電聲部品選型及音腔結構設計.....103
4-1.聲音的主觀評價.....103
4-2.手機鈴聲的影響因素.....104
4-3.Speaker的選型原則.....104
4-4.手機Speaker音腔性能設計.....105
4-5.手機Speaker音腔結構設計需注意的重要事項.....112
4-6.手機用Receiver簡介﹑選擇原則及其結構設計.....112
4-7.Speaker/Receiver二合一一體聲腔及其結構設計.....113
4-8.手機用MIC結構設計.....114
4-9.迷你型音箱的結構設計（喇叭直徑：25-45mm）.....114
第五章散熱件的結構設計.....115
5-1、熱設計概述.....115
5-2、電子產品的熱設計.....115
5-3、散熱器及其安裝.....116
第六章防水結構設計.....118
6-1防水等級.....118
6-2IPXX等級中關於防水實驗的規定.....119
6-3防水產品的一般思路.....122
6-4電池門防水......124
6-5按鍵位防水.....125
6-6引出線部分防水.....126
6-7.超聲波(有雙超聲線的).....128
6-8O-Ring或I-Ring防水.....129
6-9螺絲防水.....129
第七章整機的防腐蝕設計.....130
7-1、防潮設計的原則.....130
7-2、防黴設計的原則：.....131
7-3、防鹽霧設計的原則：.....131
第八章電磁兼容類產品結構設計（EMC）.....131
8-1電磁兼容性概述.....131
8-2電子設備結構設計中常見的電磁幹擾方式.....132
8-3電磁兼容設計的主要方法有屏蔽、濾波、接地.....133
8-4搭接技術.....134
8-5防幹擾設計的實施細則.....135
第九章防震產品結構設計.....138
9-1防震範圍.....138
9-2IK代碼的特征數字及其定義.....139
9-3一般試驗要求.....139
9.4對機械碰撞防護試驗的驗證.....140
9-5防震內容.....140
9-5防震結構.....141
第十章電子產品檢測設計標準.....141
10-1表麵工藝測試.....141
1.1.附著力測試.....141
1.2.耐磨性測試.....141
1.3.耐醇性測試.....142
1.4.硬度測試.....142
1.5.耐化妝品測試.....142
1.6.耐手汗測試.....142
1.7.高低溫存儲試驗.....143
1.8.恒溫恒濕試驗.....143
1.9.溫度衝擊試驗.....143
1.10.膜厚測試.....143
10-2跌落試驗.....144
10-3振動試驗.....144
10-4高低溫測試.....145
第十一章電子產品電氣連接方式.....145
第十一章電子產品包裝設計標準.....152
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