半導體器件可靠性與失效分析培訓教材(PPT 52頁)

理論教學內容
1.元器件概述(1)
2.元器件製造工藝與缺陷(1)
3.微電子封裝技術與失效(1)
4.可靠性試驗與評價技術(3)
5.使用可靠性設計(2)
6.元器件的降額設計與熱設計(4)
7.靜電放電損傷及防護(2)
8.可靠性篩選(2)
9.破壞性物理分析與失效分析(6)
10.失效分析案例(4)
實驗教學內容
名稱：集成壓電類器件的破壞性物理分析
學時：4學時
實驗性質：綜合性實驗
元器件：選擇包括有電阻電容等元件、集成電路等器件及其連接的較複雜、
綜合性強的集成類壓電器件，例如(有源)壓電蜂鳴器進行分析。
第一章元器件概述
1.1元器件的定義與分類
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