電子產品結構設計公差分析教材(PPT 32頁)

變異
變異控製
變異的一般分布圖
正態分布
雙峰分布（非正態分布）
偏斜分布（非正態分布）
正態分布的參數
平均值(x)
分布的位置
範圍(R)
最大值與最小值之間的距離
標準差(s)
反映樣本內各個變量與平均數差異大小的一個統計參數
最常用的量測法，量化可變性
變量(s2)
標準差的平方
總體參數與樣本統計
總體
現有的及將來會出現的所有單元或個體
我們將永遠都不可能知道的真實總體
樣本
從總體提取的單元或個體的子集
用樣本統計，我們可以嚐試評估總體參數
製程性能指標CPK
參數
Cpk是製程性能指標
sLT是標準差
LSL是規格的下限
USL是規格的上限
mean是實際製程的平均值
公差分析的優點
公差分析:
驗證設計是否達到預期的質量水平.
帶較少缺點的良率產品.
預防生產重工和延誤.
降低產品的返修率(降低成本).
什麽地方使用公差分析
堆棧公差分析過程
第一步–確定組裝要求
第二步–封閉尺寸鏈圖
第三步–轉換名義尺寸
第四步–計算名義尺寸
第五步–公差分析方法的定義
第五步–方法的定義,統計手法
第六步–計算變異,WC
第六步–計算變異,RSS
第六步–計算變異,WCorRSS?
在WC和RSS方法之間百分比不同
WC和RSS方法的假設,風險及+/-
一些指導原則，什麼時候當用WC和RSS方法
在堆棧中，如果少於4個尺寸的
如果對這個製造工藝了解不足夠的
在堆棧中，如果有4個或多於4個尺寸的
隻要有可能就嚐試用它
當對製造工藝非常了解（舊的類似零件）
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