PCB內層壓合製造工藝技術培訓教材(PPT 101頁)

內層流程學習
壓合流程學習
品質異常處理方法
學習總結
前處理工序
目的:去銅麵汙染,增加銅麵粗糙度.
前處理流程：投料除油水洗微蝕水洗酸洗烘幹出料
前處理方法:
1)噴砂法:直接噴射火山岩粉末
2)化學處理法:以化學物質造成銅麵微蝕
3)機械研磨法:用灰色尼龍刷,不織布清潔.
表麵粗糙度參數建議
Rz=2～3μm(80～120μ〞)
Ra=0.2～0.3μm(8～12μ〞)
Wt≤4μm
提高良好金屬表麵（Ra,Wt,Rz）
無氧化，無鉻層，無油汙，無指痕。
微蝕速率確認(30～70u")
微蝕速率
1、取一片10CMx10CM之基板烘烤120°*30min以天平秤計秤重得W1
2、將秤重後的基板走微蝕並烘幹,烘烤120°*30min以微秤計秤重得W2
3、(W1-W2)*220.4=微蝕速率(u")
水破測試(>30sec)
測試前處理後板麵清潔程度。板子從水中拿起需保持完整的水膜30sec
板麵無水痕
目視檢查上下板麵不可有水痕殘留
粗糙度
Ra:0.2～0.4um波峰與波穀平均值
Rz:2～3um波峰穀最大值-最小值
Wt:<4um最大波峰-最小波穀
塗布工序
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