SMT工藝要求之PCB元器件焊盤設計篇(PPT 54頁)

SMT工藝要求
主要內容
SMT車間貼片工藝的介紹
1.0SMT車間貼片工藝的介紹
1.1.生產流程
1.2.錫漿印刷工序
1.2.1.此工位主要是由錫漿,模板和錫漿印刷機構成；
1.2.2.錫漿(焊接物料)是通過錫漿印刷機經過專用的印漿模板印刷
到電路印製板上指定位置，再通過元器件的貼片及再流焊來
實現對電子元器件的焊接；
1.3.元器件貼裝工序
1.3.1.此工位主要是由電子表麵貼裝元器件(SMD),供料器和貼裝機
構成；
1.3.2.電子表麵貼裝元器件(SMD)是通過元件供料器,編製的專用
貼裝軟件程序由貼裝機貼裝到電路印製板上指定位置,再通
過再流焊來實現對電子元器件的焊接；
1.3.3.元件貼裝機分為高速貼裝機和泛用貼裝機；
高(中)速貼裝機:主要用於貼裝晶片元件和一些小的元器件．
泛用貼裝機:主要用於貼裝IC,異型的和一些較大的元器件．
1.4.再流焊焊接工位
1.4.1.此工位主要是由再流焊焊接設備構成；
1.4.2.電子表麵貼裝元器件(SMD)的焊接是將貼裝好元件的PCB經
過已設定好焊接參數的再流焊設備來實現對電子元器件的焊接；
1.4.3.再流焊設備主要有紅外線式加熱和熱風式加熱方式.
PCB元器件烤盤設計要求
2.0.PCB設計要求
2.1.PCB外形尺寸的要求
2.2.PCB進板方向的確定
2.3.PCB工藝邊的要求
2.4.PCB上MARK的要求
MARK的分類及放置位置
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