PCB最後表麵處理技術知識(doc 10頁)

一、 裝配要求
二、 PWB設計
三、 結論

電子工業都把注意力集中在作為潛在的HASL替代的OSP、浸銀和浸錫上麵。
　　雖然以產品生命周期短和迅猛的技術改變聞名，電子工業還不得不采用一種工業應用廣泛的熱空氣焊錫均塗(HASL, hot air solder leveling)的替代技術。在過去十年，有無數的論文發表，預言HASL會由有機可焊性保護層(OSP, organic solderability preservatives)、無電鍍鎳/浸金(ENIG, electroless nickel/immersion gold)或新的金屬浸泡技術諸如銀與錫所取代。到目前為止，還沒有一個預言變成現實。
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