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回流焊接工藝的PCB溫度曲線知識(doc 5頁)

所屬分類:
PCB印製電路板
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126 KB
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相關資料:
回流焊接, 焊接工藝, pcb, 溫度曲線, 知識
回流焊接工藝的PCB溫度曲線知識(doc 5頁)內容簡介

一、 回流工藝
二、 溫度曲線的機製
三、 總結


本文介紹對於回流焊接工藝的經典的PCB溫度曲線作圖方法,分析了兩種最常見的回流焊接溫度曲線類型:保溫型和帳篷型...。
  經典印刷電路板(PCB)的溫度曲線(profile)作圖,涉及將PCB裝配上的熱電偶連接到數據記錄曲線儀上,並把整個裝配從回流焊接爐中通過。作溫度曲線有兩個主要的目的:1) 為給定的PCB裝配確定正確的工藝設定,2) 檢驗工藝的連續性,以保證可重複的結果。通過觀察PCB在回流焊接爐中經過的實際溫度(溫度曲線),可以檢驗和/或糾正爐的設定,以達到最終產品的最佳品質。
  經典的PCB溫度曲線將保證最終PCB裝配的最佳的、持續的質量,實際上降低PCB的報廢率,提高PCB的生產率和合格率,並且改善整體的獲利能力。
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