差分TDR在PCB行業的應用(pdf 13頁)

1. 引言
2. IPC-TM-650 手冊以及PCB特征阻抗測試背景
3. TDR 的基本原理以及IPC-TM-650對TDR 設備的基本要求
4. 兩種差分TDR 測試方法的對比
5. Coupon 測試的局限性與差異
6. 真差分TDR測試的優勢
7. 小結

1. 引言
為了提高傳輸速率和傳輸距離，計算機行業和通信行業越來越多的采用高速串行總線。
在芯片之間、板卡之間、背板和業務板之間實現高速互聯。這些高速串行總線的速率從以往
USB2.0、LVDS 以及FireWire1394 的幾百Mbps 到今天的PCI-Express G1/G2、SATA G1/G2 、
XAUI/2XAUI、XFI 的幾個Gbps乃至10Gbps。計算機以及通信行業的PCB 客戶對差分走線的
阻抗控製要求越來越高。這使PCB 生產商以及高速PCB 設計人員所麵臨的前所未有的挑戰。
2. IPC-TM-650 手冊以及PCB特征阻抗測試背景
IPC-TM-650 測試手冊，是一套非常全麵的PCB 行業測試規範，從PCB 的機械特性、化
學特性、物理特性、電氣特性、環境特性等各方麵給出了非常詳盡的測試方法以及測試要求。
其中PCB 板電氣特性要求在Section 2.5 中描述，而其中的2.5.5.7a（IPC-TM-650 官方網
站下載鏈接http://www.ipc.org/4.0_Knowledge/4.1_Standards/test/2-5-5-7a.pdf）則
全麵的介紹了PCB 特征阻抗測試方法和對相應的測試儀器要求，重點包括單端走線和差分走
線的阻抗測試。
3. TDR 的基本原理以及IPC-TM-650對TDR 設備的基本要求
3． 1 TDR的基本原理：
圖1 是一個階躍信號（即數字信號的上升/下降沿）在傳輸線（如PCB 的走線）上傳輸……

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