雷射成孔技術簡介(doc 7頁)
- 所屬分類:
- smt表麵組裝技術
- 文件大小:
- 53 KB
- 下載地址:
- 相關資料:
- 雷射成孔技術
雷射成孔技術簡介(doc 7頁)內容簡介
1. 雷射成孔的原理
2. 二氧化碳CO2雷射成孔的不同製程
雷射成孔的商用機器,市場上大體可分為:紫外線的Nd:YAG雷射機(主要供應者為美商ESI公司);紅外線的CO2雷射機(最先為Lumonics,現有日立、三菱、住友等);以及兼具UV/IR之變頭機種(如Eecellon之2002型)等三類。前者對3mil以下的微孔很有利,但成孔速度卻較慢。次者對4~8mil的微盲孔製作最方便,量產速度約為YAG機的十倍,後者是先用YAG頭燒掉全數孔位的銅皮,再用CO2頭燒掉基材而成孔。若就行動電話的機手機板而言,CO2雷射對欲燒製4~6mil的微盲孔最為適合,症均量產每分鍾單麵可燒出6000孔左右。至於速度較的YAG雷射機,因UV光束之能量強且又集中故可直接打穿銅箔,在無需“開銅窗”(Conformal Mask)之下,能同時燒掉銅箔與基材而成孔,一般常用在各式“對裝載板”(Package ……
..............................
用戶登陸
smt表麵組裝技術熱門資料
smt表麵組裝技術相關下載
投訴:help@cnshu.cn
粵ICP備10098620號-1 Copyright © 2004- 18新利全站备用 All Rights Reserved