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雷射成孔技術簡介(doc 7頁)

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雷射成孔技術
雷射成孔技術簡介(doc 7頁)內容簡介

1.    雷射成孔的原理
2.    二氧化碳CO2雷射成孔的不同製程


雷射成孔的商用機器,市場上大體可分為:紫外線的Nd:YAG雷射機(主要供應者為美商ESI公司);紅外線的CO2雷射機(最先為Lumonics,現有日立、三菱、住友等);以及兼具UV/IR之變頭機種(如Eecellon之2002型)等三類。前者對3mil以下的微孔很有利,但成孔速度卻較慢。次者對4~8mil的微盲孔製作最方便,量產速度約為YAG機的十倍,後者是先用YAG頭燒掉全數孔位的銅皮,再用CO2頭燒掉基材而成孔。若就行動電話的機手機板而言,CO2雷射對欲燒製4~6mil的微盲孔最為適合,症均量產每分鍾單麵可燒出6000孔左右。至於速度較的YAG雷射機,因UV光束之能量強且又集中故可直接打穿銅箔,在無需“開銅窗”(Conformal Mask)之下,能同時燒掉銅箔與基材而成孔,一般常用在各式“對裝載板”(Package ……


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