SMT作業指導(doc 12頁)

一．錫膏印刷作業指導
二．貼片機裝料作業指導
三．SMD定位作業指導
四．貼片機上板員作業指導
五、 貼片機自檢員作業指導
六．回形爐過板員作業指導
七、出爐目檢員作業指導
八 、精焊作業指導
九．塑料封裝SMD件防潮管理規定

一．錫膏印刷作業指導
作業任務：在需要定位SMT / DIP零件的焊墊上印刷錫膏。
作業指導：
1． 真校正鋼模，使鋼模孔與 PCB 上對應的焊盤對準。
2． 印刷錫膏前，首先確認PCB版本及型號同鋼模是否相符。
3． 將PCB放入印刷台定位柱，固定PCB。
4． 將經解凍的焊錫膏充分攪拌後，放一部分入鋼模，並及時將焊錫膏封蓋好。
5． 在印刷錫膏過程中，注意雙手握刮刀的壓力應平衡、均勻；刮刀與鋼模夾角應保持在60--70度之間；印刷速度應保持在30--50mm/s。
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