pcb板元件布局基本規則(DOC 46頁)

1.基本上,將模/數地分割隔離是對的。要注意的是信號走線盡量不要跨過有分割的地方(moat),
還有不要讓電源和信號的回流電流路徑(returningcurrentpath)變太大。
2.晶振是類比的正反饋振蕩電路,要有穩定的振蕩信號,必須滿足loopgain與phase的規範,
而這類比信號的振蕩規範很容易受到幹擾,即使加groundguardtraces可能也無法完全隔離幹擾。
而且離的太遠,地平麵上的噪聲也會影響正反饋振蕩電路。所以,一定要將晶振和芯片的距離進可能靠近。
3.確實高速布線與EMI的要求有很多衝突。但基本原則是因EMI所加的電阻電容或ferritebead,
不能造成信號的一些電氣特性不符合規範。所以,最好先用安排走線和PCB疊層的技巧來解決或減少EMI的問題,
如高速信號走內層。最後才用電阻電容或ferritebead的方式,以降低對信號的傷害。
1.按電路模塊進行布局，實現同一功能的相關電路稱為一個模塊，
電路模塊中的元件應采用就近集中原則，同時數位電路和類比電路分開
1/4W電阻：51*55mil（0805表貼）；直插時焊盤62mil，孔徑42mil
100、如果希望盡量減少板麵積，而打算像存儲器條那樣正反貼，可以嗎？
101、如果隻是在主板上貼有四片DDRmemory，要求時鍾能達到150Mhz，在布線方麵有什麼具體要求?
102、在PCB板上線寬及過孔的大小與所通過的電流大小的關係是怎樣的？
10、關於testcoupon。
10、板麵布線應疏密得當，當疏密差別太大時應以網狀銅箔填充，網格大於8mil(或0.2mm)。
11、在高速PCB設計中，信號層的空白區域可以敷銅，而多個信號層的敷銅在接地和接電源上應如何分配？
11、貼片焊盤上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。重要信號線不準從插座腳間穿過。
12、是否可以把電源平麵上麵的信號線使用微帶線模型計算特性阻抗？
電源和地平麵之間的信號是否可以使用帶狀線模型計算？
12、貼片單邊對齊，字符方向一致，封裝方向一致。
13、在高密度印製板上通過軟件自動產生測試點一般情況下能滿足大批量生產的測試要求嗎？
13、有極性的器件在以同一板上的極性標示方向盡量保持一致
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