pcb設計製造流程培訓教材(PPT 47頁)

PCB簡介
PCB(PrintedCircuitBoard)印製線路板的簡稱。
PCB在電子產品中用於固定各種電子元器件和
提供電氣連接作用,可以形象的比喻為電子產品的血脈。
按層間結構區分：單麵板、雙麵板、多層板。
以成品軟硬區分：硬板、軟板、軟硬板
基板厚度區分：0.6mm、0.8mm、1.0mm、1.2mm
、1.6mm，其中1.2mm和1.6mm的板厚最常用。
表麵處理方式：鍍金、噴錫、碳油、鬆香、OSP
常用基板材料：
紙基覆銅板：
紙-酚醛樹脂基覆銅板：FR-1、FR-2、XPC---單麵板
紙-環氧樹脂基覆銅板：FR-3
玻纖布基覆銅板：
玻纖布-環氧樹脂基覆銅板：FR-4---雙麵板
複合基覆銅板：
紙芯、玻纖布芯-環氧樹脂基覆銅板：CEM-1---單麵板
玻纖紙芯、玻纖布芯-環氧樹脂基覆銅板：CEM-3---雙麵板
基板廠家板麵標識：
台灣長春（L）山東招遠（ZD）
台灣長興（EC）日本鬆下（N）
香港建滔（KB）南韓鬥山（DS）
台灣南亞（NP）
基板的重要：
阻燃等級：按UL94區分，可分為94-V0、94-V1、94-V2、94-HB
玻璃轉化溫度Tg：FR-4基板的Tg為115-120℃
PCB設計常用軟件
原理圖、PCB設計：
Protel
orCAD
PADS(PADSLogic、PADSLayout、PADSRouter)
板框圖形設計：
AutoCAD
PCB設計流程
1、原理圖設計:
2、PCB設計：
PCB製作流程
3、雙層PCB製作：
原理圖設計流程概述
1、製作元件庫：
CAEDecal（邏輯封裝）：
用2D線繪製的一種圖形。
PCBDecal（PCB封裝）：
由2D線繪製的器件正投影外框和焊盤組成。如：LQFP216即為PCB封裝名。
PartType（元件類型）：
建立CAEDecal和PCBDecal的電氣連接關係。如：MT1389E即為元件類型名。
2、添加和編輯元件到設計：
從元件庫中調出元件到設計界麵
3、建立和編輯元件間的連線：
將從元件庫中調出到設計界麵上的元件按電氣連接關係進行電性能連線。
4、修改設計數據：
檢查設計中的錯誤，進行修改。
5、定義設計規則：
定義設計線寬、線距、網絡、板層數等設計規則
6、生成網絡表
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