PCB各製程不良分析手冊(DOC 29頁)

1.IU或IIU前板麵藥水汙染等板麵不潔造成結合不佳
2.電鍍參數不合理導鍍麵結合粗糙不均
1.因刮傷或汗清潔不良,導致幹膜S/C暗區產生條狀凹痕
2.因人造成或壓膜不良造成幹膜折痕
3.D/F後站藥水汙染致D/F板暗區擴漲
1.IU或CUII前處理不徹底,造成CU層之間結合不牢
2.槽液溫度過低等參數不當致CU層沉積粗糙,與前者之CU不能很好結合
3. D/F濕影不徹底，導致銅層結合不好
1.蝕刻參數未管控好
2.流錫或剝膜不盡
3.IU或IIU前幹膜掉落(刮落或與板麵結合不牢)
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