電子元件封裝形式大全(DOC 20頁)

BGA（ballgridarray）
球形觸點陳列，表麵貼裝型封裝之一。在印刷基板的背麵按陳列方式製作出球形凸點用以代替引腳，
在印刷基板的正麵裝配LSI芯片，然後用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體（PAC）。
該封裝是美國Motorola公司開發的，首先在便攜式電話等設備中被采用，
今後在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA的引腳（凸點）中心距為1.5mm,
引腳數為225.現在也有一些LSI廠家正在開發500引腳的BGA.BGA的問題是回流焊後的外觀檢查。
現在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為，由於焊接的中心距較大，
連接可以看作是穩定的，隻能通過功能檢查來處理。
雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。
DIP是最普及的插裝型封裝，應用範圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。引腳中心距2.54mm,
引腳數從6到64.封裝寬度通常為15.2mm.有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP（窄體型DIP）。
但多數情況下並不加區分，隻簡單地統稱為DIP.另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip。
..............................