SMT製程不良原因及改善對策培訓教材(PPT 20頁)
SMT製程不良原因及改善對策培訓教材(PPT 20頁)內容簡介
SMT製程不良原因及改善對策
SMT製程不良原因及改善對策空焊
產生原因
1、錫膏活性較弱；
2、鋼網開孔不佳；
3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；
4、刮刀壓力太大；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
6、回焊爐預熱區升溫太快；
7、PCB銅鉑太髒或者氧化；
8、PCB板含有水份；
9、機器貼裝偏移；
10、錫膏印刷偏移；
11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移；
12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；
13、PCB銅鉑上有穿孔；
改善對策
1、更換活性較強的錫膏；
2、開設精確的鋼網；
3、將來板不良反饋於供應商或鋼網將焊
盤間距開為0.5mm；
4、調整刮刀壓力；
5、將元件使用前作檢視並修整；
6、調整升溫速度90-120秒；
7、用助焊劑清洗PCB；
8、對PCB進行烘烤；
9、調整元件貼裝座標；
10、調整印刷機；
11、鬆掉X、YTable軌道螺絲進行調整；
12、重新校正MARK點或更換MARK點；
13、將網孔向相反方向銼大；
空焊
14、機器貼裝高度設置不當；
15、錫膏較薄導致少錫空焊；
16、錫膏印刷脫膜不良。
17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；
18、機器反光板孔過大誤識別造成；
19、原材料設計不良；
20、料架中心偏移；
21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；
22、元件氧化；
23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性
劑揮發；
24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度
偏信移過爐後空焊；
25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成
空焊；
26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
14、重新設置機器貼裝高度；
15、在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCB
間距；
16、開精密的激光鋼鋼，調整印刷
機；
17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；
18、更換合適的反光板；
19、反饋IQC聯絡客戶；
20、校正料架中心；
21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；
22、吏換OK之材料；
23、及時將PCB‘A過爐，生產過程中
避免堆積；
24、更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；
25、將軌道磨掉，或將PCB轉方向生
產；
26、清洗鋼網並用風槍吹鋼網。
短路
1、鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過
厚短路；
2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導
致短路；
3、回焊爐升溫過快導致；
4、元件貼裝偏移導致；
5、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔
過長，開孔過大）；
6、錫膏無法承受元件重量；
7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；
8、錫膏活性較強；
9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件
錫膏印刷過厚；
10、回流焊震動過大或不水平；
11、鋼網底部粘錫；
12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。
不良改善對策
1、調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm；
2、調整機器貼裝高度，泛用機一般調
整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸
咀下將時）；
3、調整回流焊升溫速度90-120sec；
4、調整機器貼裝座標；
5、重開精密鋼網，厚度一般為0.12mm-
0.15mm；
6、選用粘性好的錫膏；
7、更換鋼網或刮刀；
8、更換較弱的錫膏；
9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；
10、調整水平，修量回焊爐；
11、清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率；
12、更換QFP吸咀。
直立
1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；
2、預熱升溫速率太快；
3、機器貼裝偏移；
4、錫膏印刷厚度不均；
5、回焊爐內溫度分布不均；
6、錫膏印刷偏移；
7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；
8、機器頭部晃動；
9、錫膏活性過強；
10、爐溫設置不當；
11、銅鉑間距過大；
12、MARK點誤照造成元悠揚打偏；
13、料架不良，元悠揚吸著不穩打偏；
14、原材料不良；
15、鋼網開孔不良；
16、吸咀磨損嚴重；
17、機器厚度檢測器誤測。
1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；
2、調整預熱升溫速率；
3、調整機器貼裝偏移；
4、調整印刷機；
5、調整回焊爐溫度；
6、調整印刷機；
7、重新調整夾板軌道；
8、調整機器頭部；
9、更換活性較低的錫膏；
10、調整回焊爐溫度；
11、開鋼網時將焊盤內切外延；
12、重新識別MARK點或更換MARK點；
13、更換或維修料架；
14、更換OK材料；
15、重新開設精密鋼網；
16、更換OK吸咀；
17、修理調整厚度檢測器。
缺件
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；
3、元件厚度檢測不當或檢測器不良；
4、貼裝高度設置不當；
5、吸咀吹氣過大或不吹氣；
6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）；
7、異形元件貼裝速度過快；
8、頭部氣管破烈；
9、氣閥密封圈磨損；
10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元
件；
11、頭部上下不順暢；
12、貼裝過程中故障死機丟失步驟；
13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同；
14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無
法粘上。
1、更換真空泵碳片，或真空泵；
2、更換或保養吸膈；
3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測
器；
4、修改機器貼裝高度；
5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2；
6、重新設定真空參數，一般設為6以下；
7、調整異形元件貼裝速度；
8、更換頭部氣管；
9、保養氣閥並更換密封圈；
10、打開爐蓋清潔軌道；
11、拆下頭部進行保養；
12、機器故障的板做重點標示；
13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；
14、將印刷好的PCB及時清理下去。
錫珠
1、回流焊預熱不足，升溫過快；
2、錫膏經冷藏，回溫不完全；
3、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；
4、PCB板中水份過多；
5、加過量稀釋劑；
6、鋼網開孔設計不當；
7、錫粉顆粒不均。
1、調整回流焊溫度（降低升溫速度）；
2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；
3、將室內溫度控製到30%-60%）；
4、將PCB板進烘烤；
5、避免在錫膏內加稀釋劑；
6、重新開設密鋼網；
7、更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏
進行攪拌：回溫4H攪拌4M。
翹腳
1、原材料翹腳；
2、規正座內有異物；
3、MPA3chuck不良；
4、程序設置有誤；
5、MK規正器不靈活；。
1、生產前先對材料進行檢查，有NG品修好後再貼裝；
2、清潔歸正座；
3、對MPA3chuck進行維修；
4、修改程序；
5、拆下規正器進行調整。
高件
1、PCB板上有異物；
2、膠量過多；
3、紅膠使用時間過久；
4、錫膏中有異物；
5、爐溫設置過高或反麵元件過重；
6、機器貼裝高度過高。
1、印刷前清洗幹淨；
2、調整印刷機或點膠機；
3、更換新紅膠；
4、印刷過程避免異物掉過去；
5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；
6、調整貼裝高度。
錯件
1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料
盒毛刷不良；
2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；
3、頭部氣閥不良；
4、人為擦板造成；
5、程序修改錯誤；
6、材料上錯；
7、機器異常導致元件打飛造成錯件。
1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓
拋料盒毛刷；
2、檢查機器貼裝高度；
3、保養頭部氣閥；
4、人為擦板須經過確認後方可過爐；
5、核對程序；
6、核對站位表，OK後方可上機；
7、檢查引起元件打飛的原因。
反向
1、程序角度設置錯誤；
2、原材料反向；
3、上料員上料方向上反；
4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向；
5、機器歸正件時反向；
6、來料方向變更，盤裝方向變更後程序未變
更方向；
7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。
1、重新檢查程序；
2、上料前對材料方向進行檢驗；
3、上料前對材料方向進行確認；
4、維修或更換FEEDER壓蓋；
5、修理機器歸正器；
6、發現問題時及時修改程序；
7、檢查馬達皮帶和馬達軸。
反白
1、料架壓蓋不良；
2、原材料帶磁性；
3、料架頂針偏位；
4、原材料反白；
1、維修或更換料架壓蓋；
2、更換材料或在料架槽內加磁皮；
3、調整料架偏心螺絲；
4、生產前對材料進行檢驗。
冷焊
1、回焊爐回焊區溫度不夠或回焊時間不足；
2、元件過大氣墊量過大；
3、錫膏使用過久，熔劑渾發過多。
1、調整回焊爐溫度或鏈條速度；
2、調整回焊度回焊區溫度；
3、更換新錫膏。
偏移
1、印刷偏移；
2、機器夾板不緊造成貼偏；
3、機器貼裝座標偏移；
4、過爐時鏈條抖動導致偏移；
5、MARK點誤識別導致打偏；
6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移；
7、吸咀反白元件誤識別；
8、機器X軸或Y軸絲杆磨損導致貼裝
偏移；
9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏；
10、驅動箱不良或信號線鬆動；
11、783或驅動箱溫度過高；
12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀
晃動造成貼裝偏移。
1、調整印刷機印刷位置；
2、調整XYtable軌道高度；
3、調整機器貼裝座標；
4、拆下回焊爐鏈條進行修理；
5、重新校正MARK點資料；
6、校正吸咀中心；
7、更換吸咀；
8、更換X軸或Y軸絲杆或套子；
9、更換頭部滑塊；
10、維修驅動箱或將信號線鎖緊；
11、檢查783或驅動箱風扇；
12、更換MAP3吸咀定位鎖。
少錫
1、PCB焊盤上有慣穿孔；
2、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄；
3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；
4、鋼網堵孔導致錫膏漏刷。
1、開鋼網時避孔處理；
2、開鋼網時按標準開鋼網；
3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距；
4、清洗鋼網並用氣槍。
損件
1、原材料不良；
2、規正器不順導致元件夾壞；
3、吸著高度或貼裝高度過低導致；
4、回焊爐溫度設置過高；
5、料架頂針過長導致；
6、爐後撞件。
1、檢查原材料並反饋IQC處理；
2、維修調整規正座；
3、調整機器貼裝高度；
4、調整回焊爐溫度；
5、調整料架頂針；
6、人員作業時注意撞件。
多錫
1、鋼網開孔過大或厚度過厚；
2、錫膏印刷厚過厚；
3、鋼網底部粘錫；
4、修理員回錫過多
1、開鋼網時按標準開網；
2、調整PCB與鋼網間距；
3、清洗鋼網；
4、教導修理員加錫時按標準作業。
打橫
1、吸咀真空不中；
2、吸咀頭鬆動；
3、機器⊙軸鬆動導致；
4、原材料料槽過大；
5、元件貼裝角度設置錯誤；
6、真空氣管漏氣。
1、清洗吸咀或更換過濾棒；
2、更換吸咀；
3、調整機器⊙軸；
4、更換材料；
5、修改程序貼裝角度；
6、更換真空氣閥。
金手指粘錫
1、PCB未清洗幹淨；
2、印刷時鋼網底部粘錫導致；
3、輸送帶上粘錫。
1、PCB清洗完後經確認後投產；
2、清洗鋼網，並用高溫膠紙把金手指封體；
3、清洗輸送帶。
溢膠
1、紅膠印刷偏移；
2、機器點膠偏移或膠量過大；
4、鋼網開孔不良；
5、機器貼裝高度過低；
6、紅膠過稀。
1、調整印刷機；
2、調整點膠機座標及膠量；
3、調整機器貼裝位置；
4、重新按標準開設鋼網；
5、調整機器貼裝高度；
6、將紅膠冷凍後再使用。
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SMT製程不良原因及改善對策空焊
產生原因
1、錫膏活性較弱；
2、鋼網開孔不佳；
3、銅鉑間距過大或大銅貼小元件；
4、刮刀壓力太大；
5、元件腳平整度不佳（翹腳、變形）
6、回焊爐預熱區升溫太快；
7、PCB銅鉑太髒或者氧化；
8、PCB板含有水份；
9、機器貼裝偏移；
10、錫膏印刷偏移；
11、機器夾板軌道鬆動造成貼裝偏移；
12、MARK點誤照造成元件打偏，導致空焊；
13、PCB銅鉑上有穿孔；
改善對策
1、更換活性較強的錫膏；
2、開設精確的鋼網；
3、將來板不良反饋於供應商或鋼網將焊
盤間距開為0.5mm；
4、調整刮刀壓力；
5、將元件使用前作檢視並修整；
6、調整升溫速度90-120秒；
7、用助焊劑清洗PCB；
8、對PCB進行烘烤；
9、調整元件貼裝座標；
10、調整印刷機；
11、鬆掉X、YTable軌道螺絲進行調整；
12、重新校正MARK點或更換MARK點；
13、將網孔向相反方向銼大；
空焊
14、機器貼裝高度設置不當；
15、錫膏較薄導致少錫空焊；
16、錫膏印刷脫膜不良。
17、錫膏使用時間過長，活性劑揮發掉；
18、機器反光板孔過大誤識別造成；
19、原材料設計不良；
20、料架中心偏移；
21、機器吹氣過大將錫膏吹跑；
22、元件氧化；
23、PCB貼裝元件過長時間沒過爐，導致活性
劑揮發；
24、機器Q1.Q2軸皮帶磨損造成貼裝角度
偏信移過爐後空焊；
25、流拉過程中板邊元件錫膏被擦掉造成
空焊；
26、鋼網孔堵塞漏刷錫膏造成空焊。
14、重新設置機器貼裝高度；
15、在網網下墊膠紙或調整鋼網與PCB
間距；
16、開精密的激光鋼鋼，調整印刷
機；
17、用新錫膏與舊錫膏混合使用；
18、更換合適的反光板；
19、反饋IQC聯絡客戶；
20、校正料架中心；
21、將貼片吹氣調整為0.2mm/cm2；
22、吏換OK之材料；
23、及時將PCB‘A過爐，生產過程中
避免堆積；
24、更換Q1或Q2皮帶並調整鬆緊度；
25、將軌道磨掉，或將PCB轉方向生
產；
26、清洗鋼網並用風槍吹鋼網。
短路
1、鋼網與PCB板間距過大導致錫膏印刷過
厚短路；
2、元件貼裝高度設置過低將錫膏擠壓導
致短路；
3、回焊爐升溫過快導致；
4、元件貼裝偏移導致；
5、鋼網開孔不佳（厚度過厚，引腳開孔
過長，開孔過大）；
6、錫膏無法承受元件重量；
7、鋼網或刮刀變形造成錫膏印刷過厚；
8、錫膏活性較強；
9、空貼點位封貼膠紙卷起造成周邊元件
錫膏印刷過厚；
10、回流焊震動過大或不水平；
11、鋼網底部粘錫；
12、QFP吸咀晃動貼裝偏移造成短路。
不良改善對策
1、調整鋼網與PCB間距0.2mm-1mm；
2、調整機器貼裝高度，泛用機一般調
整到元悠揚與吸咀接觸到為宜（吸
咀下將時）；
3、調整回流焊升溫速度90-120sec；
4、調整機器貼裝座標；
5、重開精密鋼網，厚度一般為0.12mm-
0.15mm；
6、選用粘性好的錫膏；
7、更換鋼網或刮刀；
8、更換較弱的錫膏；
9、重新用粘性較好的膠紙或錫鉑紙貼；
10、調整水平，修量回焊爐；
11、清洗鋼網，加大鋼網清洗頻率；
12、更換QFP吸咀。
直立
1、銅鉑兩邊大小不一產生拉力不均；
2、預熱升溫速率太快；
3、機器貼裝偏移；
4、錫膏印刷厚度不均；
5、回焊爐內溫度分布不均；
6、錫膏印刷偏移；
7、機器軌道夾板不緊導致貼裝偏移；
8、機器頭部晃動；
9、錫膏活性過強；
10、爐溫設置不當；
11、銅鉑間距過大；
12、MARK點誤照造成元悠揚打偏；
13、料架不良，元悠揚吸著不穩打偏；
14、原材料不良；
15、鋼網開孔不良；
16、吸咀磨損嚴重；
17、機器厚度檢測器誤測。
1、開鋼網時將焊盤兩端開成一樣；
2、調整預熱升溫速率；
3、調整機器貼裝偏移；
4、調整印刷機；
5、調整回焊爐溫度；
6、調整印刷機；
7、重新調整夾板軌道；
8、調整機器頭部；
9、更換活性較低的錫膏；
10、調整回焊爐溫度；
11、開鋼網時將焊盤內切外延；
12、重新識別MARK點或更換MARK點；
13、更換或維修料架；
14、更換OK材料；
15、重新開設精密鋼網；
16、更換OK吸咀；
17、修理調整厚度檢測器。
缺件
1、真空泵碳片不良真空不夠造成缺件；
2、吸咀堵塞或吸咀不良；
3、元件厚度檢測不當或檢測器不良；
4、貼裝高度設置不當；
5、吸咀吹氣過大或不吹氣；
6、吸咀真空設定不當（適用於MPA）；
7、異形元件貼裝速度過快；
8、頭部氣管破烈；
9、氣閥密封圈磨損；
10、回焊爐軌道邊上有異物擦掉板上元
件；
11、頭部上下不順暢；
12、貼裝過程中故障死機丟失步驟；
13、軌道鬆動，支撐PIN高你不同；
14、錫膏印刷後放置時間過久導致地件無
法粘上。
1、更換真空泵碳片，或真空泵；
2、更換或保養吸膈；
3、修改元悠揚厚度誤差或檢修厚度檢測
器；
4、修改機器貼裝高度；
5、一般設為0.1-0.2kgf/cm2；
6、重新設定真空參數，一般設為6以下；
7、調整異形元件貼裝速度；
8、更換頭部氣管；
9、保養氣閥並更換密封圈；
10、打開爐蓋清潔軌道；
11、拆下頭部進行保養；
12、機器故障的板做重點標示；
13、鎖緊軌道，選用相同的支撐PIN；
14、將印刷好的PCB及時清理下去。
錫珠
1、回流焊預熱不足，升溫過快；
2、錫膏經冷藏，回溫不完全；
3、錫膏吸濕產生噴濺（室內濕度太重）；
4、PCB板中水份過多；
5、加過量稀釋劑；
6、鋼網開孔設計不當；
7、錫粉顆粒不均。
1、調整回流焊溫度（降低升溫速度）；
2、錫膏在使用前必須回溫4H以上；
3、將室內溫度控製到30%-60%）；
4、將PCB板進烘烤；
5、避免在錫膏內加稀釋劑；
6、重新開設密鋼網；
7、更換適用的錫膏，按照規定的時間對錫膏
進行攪拌：回溫4H攪拌4M。
翹腳
1、原材料翹腳；
2、規正座內有異物；
3、MPA3chuck不良；
4、程序設置有誤；
5、MK規正器不靈活；。
1、生產前先對材料進行檢查，有NG品修好後再貼裝；
2、清潔歸正座；
3、對MPA3chuck進行維修；
4、修改程序；
5、拆下規正器進行調整。
高件
1、PCB板上有異物；
2、膠量過多；
3、紅膠使用時間過久；
4、錫膏中有異物；
5、爐溫設置過高或反麵元件過重；
6、機器貼裝高度過高。
1、印刷前清洗幹淨；
2、調整印刷機或點膠機；
3、更換新紅膠；
4、印刷過程避免異物掉過去；
5、調整爐溫或用紙皮墊著過爐；
6、調整貼裝高度。
錯件
1、機器貼裝時無吹氣拋料無吹氣，拋料
盒毛刷不良；
2、貼裝高度設置過高元件未貼裝到位；
3、頭部氣閥不良；
4、人為擦板造成；
5、程序修改錯誤；
6、材料上錯；
7、機器異常導致元件打飛造成錯件。
1、檢查機器貼片吹氣氣壓拋料吹氣氣壓
拋料盒毛刷；
2、檢查機器貼裝高度；
3、保養頭部氣閥；
4、人為擦板須經過確認後方可過爐；
5、核對程序；
6、核對站位表，OK後方可上機；
7、檢查引起元件打飛的原因。
反向
1、程序角度設置錯誤；
2、原材料反向；
3、上料員上料方向上反；
4、FEEDER壓蓋變開導致，元件供給時方向；
5、機器歸正件時反向；
6、來料方向變更，盤裝方向變更後程序未變
更方向；
7、Q、V軸馬達皮帶或軸有問題。
1、重新檢查程序；
2、上料前對材料方向進行檢驗；
3、上料前對材料方向進行確認；
4、維修或更換FEEDER壓蓋；
5、修理機器歸正器；
6、發現問題時及時修改程序；
7、檢查馬達皮帶和馬達軸。
反白
1、料架壓蓋不良；
2、原材料帶磁性；
3、料架頂針偏位；
4、原材料反白；
1、維修或更換料架壓蓋；
2、更換材料或在料架槽內加磁皮；
3、調整料架偏心螺絲；
4、生產前對材料進行檢驗。
冷焊
1、回焊爐回焊區溫度不夠或回焊時間不足；
2、元件過大氣墊量過大；
3、錫膏使用過久，熔劑渾發過多。
1、調整回焊爐溫度或鏈條速度；
2、調整回焊度回焊區溫度；
3、更換新錫膏。
偏移
1、印刷偏移；
2、機器夾板不緊造成貼偏；
3、機器貼裝座標偏移；
4、過爐時鏈條抖動導致偏移；
5、MARK點誤識別導致打偏；
6、NOZZLE中心偏移，補償值偏移；
7、吸咀反白元件誤識別；
8、機器X軸或Y軸絲杆磨損導致貼裝
偏移；
9、機器頭部滑塊磨損導致貼偏；
10、驅動箱不良或信號線鬆動；
11、783或驅動箱溫度過高；
12、MPA3吸咀定位鎖磨損導致吸咀
晃動造成貼裝偏移。
1、調整印刷機印刷位置；
2、調整XYtable軌道高度；
3、調整機器貼裝座標；
4、拆下回焊爐鏈條進行修理；
5、重新校正MARK點資料；
6、校正吸咀中心；
7、更換吸咀；
8、更換X軸或Y軸絲杆或套子；
9、更換頭部滑塊；
10、維修驅動箱或將信號線鎖緊；
11、檢查783或驅動箱風扇；
12、更換MAP3吸咀定位鎖。
少錫
1、PCB焊盤上有慣穿孔；
2、鋼網開孔過小或鋼網厚度太薄；
3、錫膏印刷時少錫（脫膜不良）；
4、鋼網堵孔導致錫膏漏刷。
1、開鋼網時避孔處理；
2、開鋼網時按標準開鋼網；
3、調整印刷機刮刀壓力和PCB與鋼網間距；
4、清洗鋼網並用氣槍。
損件
1、原材料不良；
2、規正器不順導致元件夾壞；
3、吸著高度或貼裝高度過低導致；
4、回焊爐溫度設置過高；
5、料架頂針過長導致；
6、爐後撞件。
1、檢查原材料並反饋IQC處理；
2、維修調整規正座；
3、調整機器貼裝高度；
4、調整回焊爐溫度；
5、調整料架頂針；
6、人員作業時注意撞件。
多錫
1、鋼網開孔過大或厚度過厚；
2、錫膏印刷厚過厚；
3、鋼網底部粘錫；
4、修理員回錫過多
1、開鋼網時按標準開網；
2、調整PCB與鋼網間距；
3、清洗鋼網；
4、教導修理員加錫時按標準作業。
打橫
1、吸咀真空不中；
2、吸咀頭鬆動；
3、機器⊙軸鬆動導致；
4、原材料料槽過大；
5、元件貼裝角度設置錯誤；
6、真空氣管漏氣。
1、清洗吸咀或更換過濾棒；
2、更換吸咀；
3、調整機器⊙軸；
4、更換材料；
5、修改程序貼裝角度；
6、更換真空氣閥。
金手指粘錫
1、PCB未清洗幹淨；
2、印刷時鋼網底部粘錫導致；
3、輸送帶上粘錫。
1、PCB清洗完後經確認後投產；
2、清洗鋼網，並用高溫膠紙把金手指封體；
3、清洗輸送帶。
溢膠
1、紅膠印刷偏移；
2、機器點膠偏移或膠量過大；
4、鋼網開孔不良；
5、機器貼裝高度過低；
6、紅膠過稀。
1、調整印刷機；
2、調整點膠機座標及膠量；
3、調整機器貼裝位置；
4、重新按標準開設鋼網；
5、調整機器貼裝高度；
6、將紅膠冷凍後再使用。
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