PCB阻抗設計及計算簡介(DOC 32頁)

阻抗計算中須注意的問題
阻抗計算值Z０(覆蓋阻焊)＝Z１(不覆蓋阻焊)＊0.9+3.2
阻抗計算涉及參數
阻抗計算涉及參數－FR4半固化片使用考慮流膠後的實際厚度計算方法：
阻抗計算涉及參數－內外層銅厚及線寬
阻抗設計中考慮的其它因素
Z0與介質介電常數的平方根成反比，介電常數越大，Z0越小。
Z0與介質厚度成正比，介質厚度越厚，Z0越大；
Z0與線寬W成反比，線寬越大，Z0越小；
Z0與銅厚成反比，銅厚越厚，Z0越小；
Z１設為SI8000軟件計算值。
介質厚度（h）
介質常數（Dk）
線厚（t）、
線寬（w）
線距（s）、
要求Z０＝50Ohm阻抗
那麼Z１＝(50－3.2)/0.9=52歐
對銅厚的控製要求均勻,對細線、孤立的線的板加上分流塊，
其平衡電流，防止線上的銅厚不均，影響阻抗
Er1：層間介質的介電常數
H/1代表芯板兩麵銅箔厚度分別為0.5Oz和1Oz
H1與H2的相同點：都是介質厚度
H1：阻抗線到其參考層的高度
S1：線間距
T1：銅厚
W0和S0分別代表客戶設計線寬、線距
W1：下線寬
W2：上線寬
上表中的參數分別為阻抗計算時的銅厚T1與上、下線寬的取值
不包含銅箔厚度板材
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