PCB製造流程及說明第二部份(DOC 59頁)

PCB 製造流程及說明〔下集〕
十一、外層檢查
11.1 前言
11.2 檢查方式
十二 防焊
12.2.4. 曝光
12.2.5. 顯像
12.3 文字印刷
12.4. 品質要求
十三 金手指,噴錫( Gold Finger & HAL )
13.1 製程目的
13.2 製造流程
13.3 錫爐中各種金屬雜質的影響
十四 其它焊墊外表處理(OSP,化學鎳金,)
14.1 前言
十五 成型(Outline Contour)
15.1 製程目的
15.2 製造流程
15.2 V-cut〔Scoring ,V-Grooving〕
十六 電測
16.1 前言
16.2 為何要測試
16.3 測試不良種類
16.4 電測種類與設備及其選擇
十七、終檢
17.1 前言
一、基材(Base Material)
二、外表
十八 包裝(Packaging)
18.1 製程目地
18.2 早期包裝的探討
18.2 真空密著包著(Vacuum Skin Packaging)見操作程序
19、未來趨勢(Trend)
二十 盲／埋孔
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