某公司印製電路板PCB設計標準(DOC 29頁)
某公司印製電路板PCB設計標準(DOC 29頁)內容簡介
目 錄
1. 範圍 ..............1
2. 標準性引用文件 ..................1
3. 術語和定義 ..1
3.1.印製電路板〔PCB－printed circuit board〕 .........1
3.2.原理圖〔schematic diagram〕 .......1
3.3.網絡表〔Schematic Netlist〕 .........1
3.4.背板〔backplane board〕 ...............1
3.5.TOP麵......................2
3.6.BOTTOM麵.............2
3.7.細間距器件 .............2
3.8.Stand Off..................2
3.9.護套 .2
3.10. 右插板 .....................2
3.11. 板厚〔board thickness〕 ................2
3.12. 金屬化孔〔plated through hole〕 ..2
3.13. 非金屬化孔〔NPTH—unsupported hole〕 ...........2
3.14. 過孔〔Via hole〕....2
3.15. 盲孔〔blind via〕 ...2
3.16. 埋孔〔埋入孔，buried via〕 .........2
3.17. HDI 〔High Density Interconnect〕 .......................3
3.18. 盤中孔〔Via in pad〕.....................3
3.19. 阻焊膜 〔solder mask or solder resist) ..................3
3.20. 焊盤〔連接盤，Land〕 .................3
3.21. 雙列直插式封裝 (DIP—dual-in-line package〕 ...3
3.22. 單列直插式封裝 (SIP—single-inline package〕 ..3
3.23. 小外型集成電路 (SOIC—small-outline integrated circuit〕........3
3.24. BGA 〔Ball Grid Array〕...............3
3.25. THT(Through Hole Technology) .....3
3.26. SMT (Surface Mounted Technology).......................3
3.27. 壓接式插針 .............3
3.28. 波峰焊〔wave soldering〕 .............3
3.29. 回流焊〔reflow soldering〕 ...........4
3.30. 壓接 .4
3.31. 橋接〔solder bridging〕 .................4
3.32. 錫球〔 solder ball〕.......................4
3.33. 錫尖〔拉尖，solder projection〕 ..4
3.34. 立片〔器件直立，Tombstoned component〕.......4
3.35. 當前層〔Active layer〕..................4
3.36. 反標注〔反向標注，Back annotation〕 ...............4
3.37. FANOUT ..................4
3.38. 材料清單〔BOM－Bill of materials〕 ..................4
3.39. 光繪〔photoplotting〕....................4
3.40. 設計規那麼檢查〔DRC－Design rules checking〕..5
3.41. DFM〔Design For Manufacturability〕 ..................5
3.42. DFT〔Design For Testability〕.......5
3.43. ICT〔In-circuit Test〕 .....................5
3.44. EMC〔Electromagnetic compatibility)....................5
3.45. SI〔Signal Integrality〕 ...................5
3.46. PI〔Power Integrality〕 ...................5
4. PCB設計活動過程 ...............5
4.1.係統分析............5
4.2.布局....................6
4.3.仿真....................6
4.4.布線....................6
4.5.測試驗證............6
5. 係統分析 ......6
5.1.係統框架劃分....6
5.2.係統互連設計....7
5.3.單板關鍵總線的信噪和時序分析....................7
5.4.關鍵元器件的選型建議............7
5.5.物理實現關鍵技術分析............7
6. 前仿真及布局過程 ..............8
6.1.理解設計要求並製定設計方案8
6.2.創立網絡表和板框....................8
6.3.預布局................9
6.4.布局的根本原那麼9
6.5.信號質量..........10
6.5.1.規那麼分析 .11
6.5.2.層設計與阻抗控製 .........13
6.5.3.信號質量測試需求 .........16
6.6.DFM.................16
6.6.1.PCB尺寸設計一般原那麼..16
6.6.2.基準點ID的設計 .............17
6.6.3.器件布局的通用要求 .....18
6.6.4.SMD器件布局要求.........18
6.6.5.THD布局要求 .................20
6.6.6.壓接件器件布局要求 .....21
6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 .....................21
6.6.8.走線設計 .22
6.6.9.孔設計 .....25
6.6.10.阻焊設計 .......................26
6.6.11.外表處理 .......................27
6.6.12.絲印設計 .......................27
6.6.13.尺寸和公差標注 ...........30
6.6.14.背板局部 .......................30
6.7.DFT設計要求 ..32
6.7.1.PCB的ICT設計要求 .......32
6.7.2.功能和信號測試點的添加 .....................36
6.8.熱設計要求......36
6.9.安規設計要求..36
6.9.1.線寬與所承受的電流關係 .....................37
6.9.2.-48V電源輸入口標準 .....37
6.9.3.有隔離變壓器的接口〔E1/T1口和類似端口〕的安規要求 ...............37
6.9.4.網口安規要求〔類似有隔離變壓器的接口〕 .............38
7. 布線及後仿真驗證過程 ....38
7.1.布線的根本要求......................38
7.1.1.布線次序考慮 .................38
7.1.2.約束規那麼設置根本要求 .39
7.1.3.布線處理的根本要求 .....39
7.1.4.布線所遵循的根本規那麼 .40
7.2.布線約束規那麼設置..................44
7.2.1.物理規那麼設置 .................45
7.2.2.通用屬性設置 .................47
7.2.3.電氣規那麼設置 .................47
7.3.交互式規那麼驅動布線策略......48
7.3.1.交互布線策略 .................48
7.3.2.自動布線前期處理 .........48
7.3.3.不同類型單板布線策略 .49
7.3.4.規那麼驅動布線後期處理 .51
7.4.仿真驗證..........51
8. 投板前需處理事項 ............52
8.1.質量保證活動..52
8.1.1.自檢活動 .52
8.1.2.組內QA審查....................52
8.1.3.短路斷路問題檢查 .........52
8.2.流程數據填寫和文件提交......53
8.2.1.投板流程中填寫的工程 .53
8.2.2.投板流程上粘貼2個壓縮文件 ...............54
9. 測試驗證過程 ....................54
9.1.信號質量測試工程師具備的知識..................54
9.2.測試目的及測試內容..............54
9.3.測試方法..........54
9.3.1.示波器及探頭的選擇與使用 .................54
9.3.2.信號波形參數定義 .........56
9.3.3.測試點的選擇原那麼 .........58
9.3.4.信號質量測試應覆蓋各功能塊的信號 .59
9.3.5.各類信號的重點測試工程 .....................59
9.3.6.各類信號測試方法和考前須知 .............60
10.附錄 ............63
10.1.測試驗證過程附錄 .63
10.1.1.同步總線時序測試實例參考 ......................63
10.1.2.示波器和探頭帶寬對測試信號邊沿的影響 ......................65
10.1.3.測試探頭的地回路對測試信號的影響 ......66
10.1.4.高速差分眼圖測試方法 ......68
..............................
1. 範圍 ..............1
2. 標準性引用文件 ..................1
3. 術語和定義 ..1
3.1.印製電路板〔PCB－printed circuit board〕 .........1
3.2.原理圖〔schematic diagram〕 .......1
3.3.網絡表〔Schematic Netlist〕 .........1
3.4.背板〔backplane board〕 ...............1
3.5.TOP麵......................2
3.6.BOTTOM麵.............2
3.7.細間距器件 .............2
3.8.Stand Off..................2
3.9.護套 .2
3.10. 右插板 .....................2
3.11. 板厚〔board thickness〕 ................2
3.12. 金屬化孔〔plated through hole〕 ..2
3.13. 非金屬化孔〔NPTH—unsupported hole〕 ...........2
3.14. 過孔〔Via hole〕....2
3.15. 盲孔〔blind via〕 ...2
3.16. 埋孔〔埋入孔，buried via〕 .........2
3.17. HDI 〔High Density Interconnect〕 .......................3
3.18. 盤中孔〔Via in pad〕.....................3
3.19. 阻焊膜 〔solder mask or solder resist) ..................3
3.20. 焊盤〔連接盤，Land〕 .................3
3.21. 雙列直插式封裝 (DIP—dual-in-line package〕 ...3
3.22. 單列直插式封裝 (SIP—single-inline package〕 ..3
3.23. 小外型集成電路 (SOIC—small-outline integrated circuit〕........3
3.24. BGA 〔Ball Grid Array〕...............3
3.25. THT(Through Hole Technology) .....3
3.26. SMT (Surface Mounted Technology).......................3
3.27. 壓接式插針 .............3
3.28. 波峰焊〔wave soldering〕 .............3
3.29. 回流焊〔reflow soldering〕 ...........4
3.30. 壓接 .4
3.31. 橋接〔solder bridging〕 .................4
3.32. 錫球〔 solder ball〕.......................4
3.33. 錫尖〔拉尖，solder projection〕 ..4
3.34. 立片〔器件直立，Tombstoned component〕.......4
3.35. 當前層〔Active layer〕..................4
3.36. 反標注〔反向標注，Back annotation〕 ...............4
3.37. FANOUT ..................4
3.38. 材料清單〔BOM－Bill of materials〕 ..................4
3.39. 光繪〔photoplotting〕....................4
3.40. 設計規那麼檢查〔DRC－Design rules checking〕..5
3.41. DFM〔Design For Manufacturability〕 ..................5
3.42. DFT〔Design For Testability〕.......5
3.43. ICT〔In-circuit Test〕 .....................5
3.44. EMC〔Electromagnetic compatibility)....................5
3.45. SI〔Signal Integrality〕 ...................5
3.46. PI〔Power Integrality〕 ...................5
4. PCB設計活動過程 ...............5
4.1.係統分析............5
4.2.布局....................6
4.3.仿真....................6
4.4.布線....................6
4.5.測試驗證............6
5. 係統分析 ......6
5.1.係統框架劃分....6
5.2.係統互連設計....7
5.3.單板關鍵總線的信噪和時序分析....................7
5.4.關鍵元器件的選型建議............7
5.5.物理實現關鍵技術分析............7
6. 前仿真及布局過程 ..............8
6.1.理解設計要求並製定設計方案8
6.2.創立網絡表和板框....................8
6.3.預布局................9
6.4.布局的根本原那麼9
6.5.信號質量..........10
6.5.1.規那麼分析 .11
6.5.2.層設計與阻抗控製 .........13
6.5.3.信號質量測試需求 .........16
6.6.DFM.................16
6.6.1.PCB尺寸設計一般原那麼..16
6.6.2.基準點ID的設計 .............17
6.6.3.器件布局的通用要求 .....18
6.6.4.SMD器件布局要求.........18
6.6.5.THD布局要求 .................20
6.6.6.壓接件器件布局要求 .....21
6.6.7.通孔回流焊器件布局要求 .....................21
6.6.8.走線設計 .22
6.6.9.孔設計 .....25
6.6.10.阻焊設計 .......................26
6.6.11.外表處理 .......................27
6.6.12.絲印設計 .......................27
6.6.13.尺寸和公差標注 ...........30
6.6.14.背板局部 .......................30
6.7.DFT設計要求 ..32
6.7.1.PCB的ICT設計要求 .......32
6.7.2.功能和信號測試點的添加 .....................36
6.8.熱設計要求......36
6.9.安規設計要求..36
6.9.1.線寬與所承受的電流關係 .....................37
6.9.2.-48V電源輸入口標準 .....37
6.9.3.有隔離變壓器的接口〔E1/T1口和類似端口〕的安規要求 ...............37
6.9.4.網口安規要求〔類似有隔離變壓器的接口〕 .............38
7. 布線及後仿真驗證過程 ....38
7.1.布線的根本要求......................38
7.1.1.布線次序考慮 .................38
7.1.2.約束規那麼設置根本要求 .39
7.1.3.布線處理的根本要求 .....39
7.1.4.布線所遵循的根本規那麼 .40
7.2.布線約束規那麼設置..................44
7.2.1.物理規那麼設置 .................45
7.2.2.通用屬性設置 .................47
7.2.3.電氣規那麼設置 .................47
7.3.交互式規那麼驅動布線策略......48
7.3.1.交互布線策略 .................48
7.3.2.自動布線前期處理 .........48
7.3.3.不同類型單板布線策略 .49
7.3.4.規那麼驅動布線後期處理 .51
7.4.仿真驗證..........51
8. 投板前需處理事項 ............52
8.1.質量保證活動..52
8.1.1.自檢活動 .52
8.1.2.組內QA審查....................52
8.1.3.短路斷路問題檢查 .........52
8.2.流程數據填寫和文件提交......53
8.2.1.投板流程中填寫的工程 .53
8.2.2.投板流程上粘貼2個壓縮文件 ...............54
9. 測試驗證過程 ....................54
9.1.信號質量測試工程師具備的知識..................54
9.2.測試目的及測試內容..............54
9.3.測試方法..........54
9.3.1.示波器及探頭的選擇與使用 .................54
9.3.2.信號波形參數定義 .........56
9.3.3.測試點的選擇原那麼 .........58
9.3.4.信號質量測試應覆蓋各功能塊的信號 .59
9.3.5.各類信號的重點測試工程 .....................59
9.3.6.各類信號測試方法和考前須知 .............60
10.附錄 ............63
10.1.測試驗證過程附錄 .63
10.1.1.同步總線時序測試實例參考 ......................63
10.1.2.示波器和探頭帶寬對測試信號邊沿的影響 ......................65
10.1.3.測試探頭的地回路對測試信號的影響 ......66
10.1.4.高速差分眼圖測試方法 ......68
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