多層板內層製作與檢驗(doc 13頁)

1、製程目的
2、製作流程
3、內層檢測

1、製程目的 三層板以上產品即稱多層板,傳統之雙麵板為配合零件之密集裝配，在有限的板麵上無法安置這麼多的零組件以及其所衍生出來的大量線路，因而有多層板之發展。加上美國聯邦通訊委員會(FCC)宣布自1984年10月以後，所有上市的電器產品若有涉及電傳通訊者，或有參與網絡聯機者，皆必須要做"接地"以消除幹擾的影響。但因板麵麵積不夠,因此pcb lay-out就將"接地"與"電壓"二功能之大銅麵移入內層，造成四層板的瞬間大量興起,也延伸了阻抗控製的要求。而原有四層板則多升級為六層板，當然高層次多層板也因高密度裝配而日見增多.本章將探討多層板之內層製作及注意事宜.
2、製作流程
　　依產品的不同現有三種流程
A. Print and Etch
　　發料→對位孔→銅麵處理→影像轉移→蝕刻→剝膜
B. Post-etch Punch
　　 發料→銅麵處理→影像轉移→蝕刻→剝膜→工具孔
C. Drill and Panel-plate
　　 發料→鑽孔→通孔→電鍍→影像轉移→蝕刻→剝膜
　　上述三種製程中,第三種是有埋孔(buried hole)設計時的流程,將在20章介紹.本章則探討第二種( Post-etch Punch)製程－高層次板子較普遍使用的流程.
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