錫膏工藝回流溫度曲線的設定與測量(doc 7頁)

一、 回流焊設備的發展
二、 溫度曲線
三、 溫度曲線的設定
四、 溫度曲線的測量

自80年代以來，電子產品以驚人的速度向輕薄短小和高性能化方向發展，在這個過程中表麵組裝技術(SMT)的普及應用起了關鍵的作用。在目前業內的印刷和貼片設備、技術相差不大的情況下，回流焊接技術的好壞對於最終產品的質量和可靠性顯得至關重要。因此對回流焊工藝進行深入研究、開發合理的回流焊溫度曲線,是保證表麵組裝質量的重要環節。
一、 回流焊設備的發展
在電子行業中，大量的表麵組裝組件(SMA)通過回流焊進行焊接，目前回流焊設備的種類以熱傳遞方式劃分有紅外線、全熱風、紅外線加熱風三種類型。
? 紅外線：紅外線回流焊是以紅外線輻射的方式實現被焊元器件加熱的焊接方式。具有加熱快，節能，運行平穩的特點。但由於印刷線路板及各種元器件因材質，色澤的不同對紅外線輻射的熱吸收率存在著很大的差異，因此造成印刷線路板上各種不同元件之間，以及相同元件的不同區域之間存在溫度不均勻的現象。
? 全熱風：全熱風回流焊是通過對流噴射管嘴或者耐熱風機來迫使爐內熱氣流循環，從而實現被焊元器件加熱的焊接方式。這種加熱方式印刷線路板上元器件的溫度接近設定的加熱溫區的氣體溫度，完全克服了紅外線回流焊的溫差和遮蔽效應，但在全熱風回流焊設備中循環氣體的對流速度至關重要,為確保爐內的循環氣體能夠作用於印刷線路板上的每一個區域，氣流必須具有足夠的速度，這在一定程度上易造成印刷線路板的抖動和元器件的移位。此外這種加熱方式就熱交換而言效率差、能耗高。
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