撓性印製線路板--單雙麵(doc 11頁)
撓性印製線路板--單雙麵(doc 11頁)內容簡介
1.適用範圍:
本標準規定了主要用於電子設備中單麵及雙麵撓性印製板的要求。
這類撓性印製板是指采用覆銅箔層壓板,減去法製造所得。單麵撓性印製板是以聚酯或聚酰亞胺為基材,雙麵撓性印製板是以聚酰亞胺為基材。
備注:1本標準的引用標準如下:
JIS C 5016 撓性印製板試驗方法
JIS C 5603 印製電路術語
JIS C 6471 撓性印製板用覆銅箔層壓板試驗方法
(2) 本標準對應的國際標準如下:
IEC 326-71981印製板,第7部分:無貫穿連接的單、
雙麵撓性印製板規範。
IEC 326—81981印製板,第8部分:有貫穿連接的單、
雙麵撓性印製板規範。
2.術語定義:
本標準采用的主要術語定義按JIS C 5603規定,其次是:
(1) 粘合劑流動 指複蓋膜在加熱加壓下,粘合劑流出到連接盤等導體上。
(2) 增強板 附著於撓性印製板上的一部分剛性基材,它是采用粘合劑粘合固定,附著於撓性印製板的這一部分可以是層壓板、塑料板或金屬板。
(3) 絲狀毛刺 是機械加工時產生的細絲狀毛刺。
3.特性:適用的特性和試驗方法項目,見表1。此試驗方法按JIS C 5016。
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本標準規定了主要用於電子設備中單麵及雙麵撓性印製板的要求。
這類撓性印製板是指采用覆銅箔層壓板,減去法製造所得。單麵撓性印製板是以聚酯或聚酰亞胺為基材,雙麵撓性印製板是以聚酰亞胺為基材。
備注:1本標準的引用標準如下:
JIS C 5016 撓性印製板試驗方法
JIS C 5603 印製電路術語
JIS C 6471 撓性印製板用覆銅箔層壓板試驗方法
(2) 本標準對應的國際標準如下:
IEC 326-71981印製板,第7部分:無貫穿連接的單、
雙麵撓性印製板規範。
IEC 326—81981印製板,第8部分:有貫穿連接的單、
雙麵撓性印製板規範。
2.術語定義:
本標準采用的主要術語定義按JIS C 5603規定,其次是:
(1) 粘合劑流動 指複蓋膜在加熱加壓下,粘合劑流出到連接盤等導體上。
(2) 增強板 附著於撓性印製板上的一部分剛性基材,它是采用粘合劑粘合固定,附著於撓性印製板的這一部分可以是層壓板、塑料板或金屬板。
(3) 絲狀毛刺 是機械加工時產生的細絲狀毛刺。
3.特性:適用的特性和試驗方法項目,見表1。此試驗方法按JIS C 5016。
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