鍍通孔的製造流程(doc 13頁)

鍍通孔的製造流程目錄：
1.製程目的
2.製造流程
3. 厚化銅 　　　　
4. 直接電鍍(Direct plating)

鍍通孔的製造流程內容簡介：
雙麵板以上完成鑽孔後即進行鍍通孔(Plated Through Hole , PTH)步驟，其目的使孔壁上之非導體部份之樹脂及玻纖束進行金屬化( metalization ), 以進行後來之電鍍銅製程,完成足夠導電及焊接之金屬孔壁。
　　1986年，美國有一家化學公司Hunt 宣布PTH不再需要傳統的貴金屬及無電銅的金屬化製程,可用碳粉的塗布成為通電的媒介，商名為"Black hole"。之後陸續有其它不同base產品上市, 國內使用者非常多. 除傳統PTH外, 直接電鍍(direct plating)本章節也會述及.

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