PCB焊盤工藝設計操作流程(pdf 10頁)

PCB焊盤工藝設計操作流程內容提要:
1. 目的和作用
1.1 規範設計作業，提高生產效率和改善產品的質量。
2. 適用範圍
1.1 XXX 公司開發部的VCD、超級VCD、DVD、音響等產品。
3. 責任
3.1 XXX 開發部的所有電子工程師、技術員及電腦繪圖員等。
4. 資曆和培訓
4.1 有電子技術基礎;
4.2 有電腦基本操作常識;
4.3 熟悉利用電腦PCB 繪圖軟件.
5. 工作指導(所有長度單位為MM)
5.1 銅箔最小線寬:單麵板0.3MM,雙麵板0.2MM，邊緣銅箔最小要1.0MM
5.2 銅箔最小間隙:單麵板:0.3MM,雙麵板:0.2MM.
5.3 銅箔與板邊最小距離為0.5MM,元件與板邊最小距離為5.0MM,焊盤與板邊最小距離為4.0MM。
5.4 一般通孔安裝元件的焊盤的大小(直徑)為孔徑的兩倍,雙麵板最小為1.5MM,單麵板最小為
2.0MM,建議（2.5MM)。如果不能用圓形焊盤,可用腰圓形焊盤,大小如下圖所示（如有標準元件庫，
則以標準元件庫為準）
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