某年度電器行業夏季季度報告(pdf 7頁)

某年度電器行業夏季季度報告內容簡介：
根據SIA 的統計數據，某年全球半導體銷售額達到了2130 億美元，同比增長28%，與我們早先預測的27.8%增幅基本符合。
某年全球半導體行業景氣下降。根據金信半導體行業預測模型，我們維持上次的預測，預計某年全球半導體市場規模分別增長2.3%和7.1%。
我國依然是全球半導體行業增長最快的地區。某年我國集成電路市場規模和產業規模分別達到2908 億元、545 億元，同比增長40.2%、55.4%。
隨著全球行業景氣下降，預計某年我國集成電路市場規模和產業規模將分別增長17.2%、37.7%。
總體來看，目前行業景氣下降平緩，但景氣何時見底還需繼續觀察。對於某年二季度的行業發展，我們仍然持“謹慎”態度。
對於2Q05 的集成電路行業投資策略，我們著重注意以下三點：
由於1Q05 是行業的季節性淡季，因此，行業景氣下降對企業的負麵影響未必充分體現，因此，何時見底還需進一步觀察。在觀察階段，
我們認為，謹慎規避行業景氣下降帶來的投資風險仍應放在首位。
目前行業景氣下降較為平緩；同時，某年前二個月北美半導體設備行業BB 值分別為0.80 和0.78，行業投資非常謹慎。因此我們認為，行業景氣下降風險已經部分得到了釋放。
由於國內行業增速仍然較快，因此，具有較強行業競爭力的集成電路A 股上市公司通過產品結構升級等措施仍具有一定的成長機會。
基於以上三點，我們將行業投資評級上調為持有。對於行業龍頭士蘭微和長電科技，我們維持持有建議。
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