撓性和剛撓印製板設計要求(doc 16頁)

撓性和剛撓印製板設計要求目錄：
1、範圍
2、引用文件
3、術語
4、一般要求
5、詳細要求

撓性和剛撓印製板設計要求內容摘要：
1範圍
1．1主題內容
本標準規定了電子設備用撓性和剛撓印製板設計要求和在撓性、剛撓印製板上安裝元器件和組件的設計要求。
1．2適用範圍
本標準適用於有或無屏蔽層、有或無增強層的撓性印製板，也適用於有或無金屬化孔的剛撓印製板。
1．3分類
1．3.1類型
l型：單麵撓性印製板。
可以有或無屏蔽層，也可有或無增強層。
2型：有金屬化孔的雙麵撓性印製板。
可以有或無屏蔽層，也可有或無增強層。
3型：有金屬化孔的多層撓性印製板。
可以有或無屏蔽層，也可有或無增強層。
4型：有金屬化孔的多層剛撓印製板(導線層多於兩層)。
5型：撓性印製板和剛性或撓性印製板粘成一體，在粘結區無金屬化孔的印製板。其導線層多於一層。
1、2和3型印製板的屏蔽層不作為導體層(見5、11條)。
1．3．2類別
A類：在安裝過程中能經受撓曲。
B類：在設計總圖中規定能經受反複多次撓曲(通常不適用導體層數在2層以上的印製板)。
2引用文件
GB 2036—80印製電路名詞術語和定義
GB 4588．3—88印製電路板設計和使用
GB 5489—85印製板製圖
GB 8012-87鑄造錫鉛焊料
GBl3555-92印製電路用撓性覆銅箔聚酰亞胺薄膜
GBl4708-93撓性印製電路用塗膠聚酰亞胺薄膜
GJB 2142-94印製板用覆金屬箔層壓板總規範
SJ／T10309-92印製板用阻焊劑

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