PCB電測技術分析(doc 6頁)

PCB電測技術分析目錄:
一、電性測試
二、電測的方法與設備

PCB電測技術分析內容簡介:
PCB板在生產過程中，難免因外在因素而造成短路、斷路及漏電等電性上的瑕疵，再加上PCB不斷朝高密度、細間距及多層次的演進，若未能及時將不良板篩檢出來，而任其流入製程中，勢必會造成更多的成本浪費，因此除了製程控製的改善外，提高測試的技術也是可以為PCB製造者提供降低報廢率及提升產品良率的解決方案。
在電子產品的生產過程中，因瑕疵而造成成本的損失，在各個階段都有不同的程度，越早發現則補救的成本越低。" The Rule of 10's "就是一個常被用來評估PCB在不同製程階段被發現有瑕疵時的補救成本。舉例而言，空板製作完成後，若板中的斷路能實時檢測出來，通常隻需補線即可改善瑕疵，或者至多損失一片空板；但是若未能被檢測出斷路，待板子出貨至下遊組裝業者完成零件安裝，也過爐錫及IR重熔，然而卻在此時被檢測發現線路有斷路的情形，一般的下遊組裝業者會向讓空板製造公司要求賠償零件費用、重工費、檢驗費等。若更不幸的，瑕疵的板子在組裝業者的測試仍未被發現，而進入整體係統成品，如計算機、手機、汽車零件等，這時再作測試才發現的損失，將是空板及時檢出的百倍、千倍，甚至更高。因此，電性測試對於PCB業者而言，為的就是及早發現線路功能缺陷的板子。

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