關於PCBA外觀檢驗標準範本(doc 34)

關於PCBA外觀檢驗標準範本目錄:
1、目的 Purpose:
2、適用範圍 Scope:
3、定義 Definition:
4、引用文件Reference
5、職責 Responsibilities:
6、工作程序和要求 Procedure and Requirements
7、附錄 Appendix:

關於PCBA外觀檢驗標準範本內容提要:
1.1標準
【允收標準】 (Accept Criterion)：允收標準為包括理想狀況、允收狀況、拒收狀況等三種狀況。
【理想狀況】 (Target Condition)：此組裝情形接近理想與完美之組裝結果。能有良好組裝可靠度，判定為理想狀況。
【允收狀況】 (Accept Condition)：此組裝情形未符合接近理想狀況，但能維持組裝可靠度故視為合格狀況，判定為允收狀況。
【拒收狀況】(Reject Condition)：此組裝情形未能符合標準，其有可能影響產品之功能性，但基於外觀因素以維持本公司產品之競爭力，判定為拒收狀況。
1.2 缺點定義
【致命缺點】(Critical Defect)：指缺點足以造企業管理體或機器產生傷害，或危及生命財產安全的缺點，稱為致命缺點，以CR表示之。
【主要缺點】(Major Defect)：指缺點對製品之實質功能上已失去實用性或造成可靠度降低，產品損壞、功能不良稱為主要缺點，以MA表示之。
【次要缺點】(Minor Defect)：係指單位缺點之使用性能，實質上並無降低其實用性 ，且仍能達到所期望目的，一般為外觀或機構組裝上之差異，以MI表示之。
1.3焊錫性名詞解釋與定義：
【沾錫】(Wetting) :係焊錫沾覆於被焊物表麵，沾錫角愈小係表示焊錫性愈良好。
【沾錫角】 (Wetting Angle) 被焊物表麵與熔融焊錫相互接觸之各接線所包圍之角度(如附件)，一般為液體表麵與其它被焊體或液體之界麵，此角度愈小代表焊錫性愈好。
【不沾錫】 (Non-Wetting)被焊物表麵無法良好附著焊錫，此時沾錫角大於90度。
【縮 錫】 (De-Wetting)原本沾錫之焊錫縮回。有時會殘留極薄之焊錫膜，隨著焊錫回縮，沾錫角則增大。
【焊錫性】熔融焊錫附著於被焊物上之表麵特性。

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