關於SMA的介紹:表麵貼裝工程(ppt 194頁)

關於SMA的介紹:表麵貼裝工程目錄:
一、什麼是SMA？
二、SMT工藝流程
三、Screen Printer
四、MOUNT
五、REFLOW
六、AOI
七、ESD
八、WAVE SOLDER
九、SMT Tester
十、SMA Clean
十一、SMT Inspection spec.

關於SMA的介紹:表麵貼裝工程內容簡介:
什麼是SMA？
SMA(Surface Mount Assembly)的英文縮寫，中文意思是
表麵貼裝工程 。是新一代電子組裝技術，它將傳統的
電子元器件壓縮成為體積隻有幾十分之一的器件。
表麵安裝不是一個新的概念，它源於較早的工藝，如
平裝和混合安裝。
電子線路的裝配，最初采用點對點的布線方法，而且
根本沒有基片。第一個半導體器件的封裝采用放射形的引
腳，將其插入已用於電阻和電容器封裝的單片電路板的通
孔中。50年代，平裝的表麵安裝元件應用於高可靠的軍方，
60年代，混合技術被廣泛的應用，70年代，受日本消費類
電子產品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件
被廣泛使用。
SMT工藝流程:最最基礎的東西
一、單麵組裝：
來料檢測 => 絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘幹（固化）=>
回流焊接=> 清洗 => 檢測 => 返修 二、雙麵組裝；
A：來料檢測 => PCB的A麵絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘幹（固化）
=> A麵回流焊接 => 清洗 =>
翻板=> PCB的B麵絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘幹 => 回流焊接
（最好僅對B麵 => 清洗 =>檢測 => 返修）
此工藝適用於在PCB兩麵均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。

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